IS43LR32160C-6BL是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)制造的高速、低功耗的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,属于移动式多速率动态随机存取存储器(Mobile MDDR)类别。该芯片采用32M x 16的组织结构,总容量为512Mb,适用于需要高性能和低功耗的便携式设备。该芯片支持双数据速率(DDR)技术,能够在时钟的上升沿和下降沿传输数据,从而提高数据传输效率。IS43LR32160C-6BL采用小型化的TSOP(薄型小外形封装)封装,适合空间受限的应用场景。其工作电压为1.5V,符合低功耗设计要求,适用于各种便携式电子产品。
容量:512Mb
组织结构:32M x 16
封装类型:TSOP
工作电压:1.5V
时钟频率:166MHz
数据速率:333Mbps
温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
IS43LR32160C-6BL具备多项先进特性,使其在便携式电子设备中表现出色。首先,它采用双数据速率(DDR)技术,能够在每个时钟周期内传输两次数据,显著提高了数据传输带宽。其次,该芯片的低功耗设计使其非常适合电池供电设备,例如智能手机、平板电脑和便携式媒体播放器。其1.5V的工作电压不仅降低了功耗,还减少了热量产生,有助于提高设备的稳定性和可靠性。
此外,IS43LR32160C-6BL支持多种工作模式,包括自动刷新、自刷新和深度掉电模式,用户可以根据应用需求灵活选择,以进一步优化功耗。其TSOP封装结构紧凑,便于在空间受限的设备中安装,同时具备良好的散热性能。该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在各种条件下都能稳定运行。
IS43LR32160C-6BL广泛应用于需要高性能和低功耗存储解决方案的便携式电子设备。例如,它常用于智能手机和平板电脑中的图形缓存或系统内存扩展,以提升设备的运行速度和响应能力。在便携式游戏机和媒体播放器中,该芯片能够提供高速数据访问,增强用户体验。此外,IS43LR32160C-6BL也适用于嵌入式系统和工业控制设备,如工业自动化控制器、智能终端和POS机,为这些设备提供可靠的存储支持。该芯片的低功耗特性和紧凑封装使其非常适合物联网(IoT)设备和可穿戴电子产品,例如智能手表和健康监测设备。在通信设备中,IS43LR32160C-6BL可用于路由器、交换机和无线基站的缓存单元,以提高数据传输效率。
IS48C16160B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A