XCVU9P-2FLVA2104I 是由赛灵思(Xilinx)推出的UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该型号采用先进的16nm FinFET工艺技术,提供卓越的性能和低功耗表现。它适用于高带宽、高性能计算以及复杂系统集成需求的应用场景,例如数据中心加速、网络功能虚拟化(NFV)、5G无线通信等。芯片内部集成了大量逻辑单元、DSP Slice、BRAM,并支持高速收发器,可实现多种复杂的数字信号处理和控制功能。
此外,XCVU9P还具备灵活的I/O配置能力,可以适应不同的接口协议和速率要求。其丰富的外设支持使该器件在嵌入式系统设计中具有广泛的适用性。
型号:XCVU9P-2FLVA2104I
工艺:16nm
逻辑单元:约350万个
DSP Slice:5820个
块RAM(BRAM):2730个
高速收发器数量:最大支持128个
收发器速率:最高可达32.75 Gbps
I/O Bank:21个
封装类型:FLGA
引脚数:2104
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
XCVU9P-2FLVA2104I 的主要特性包括:
1. 高性能架构:基于 UltraScale+ 架构,优化了时序收敛和性能表现,能够支持高达数百兆样本每秒的数据吞吐量。
2. 集成丰富资源:拥有大量的逻辑单元、DSP Slice 和 BRAM,满足复杂算法实现的需求。
3. 高速串行连接:支持多通道、高带宽的收发器,适合数据密集型应用。
4. 功耗管理:通过动态功耗调节和电源分区设计,降低整体功耗。
5. 灵活接口支持:兼容多种标准协议(如PCIe Gen4、DDR4等),方便与其他设备互联。
6. 安全机制:内置加密引擎和安全启动功能,保障系统安全性。
XCVU9P-2FLVA2104I 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于机器学习推理、数据分析等工作负载加速。
2. 网络通信:支持5G基站、核心网以及边缘计算中的高效数据处理。
3. 视频处理:实时图像分析、视频编码解码等多媒体应用。
4. 工业自动化:实现复杂控制系统和机器人运动规划。
5. 医疗设备:如超声波成像、CT扫描仪等高端医疗仪器的数据采集与处理。
6. 汽车电子:ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶相关的传感器融合与决策算法实现。
XCVU7P-2FLVA2104E, XCVU11P-2FLVA2104E