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IS43LR16800F-6BLI 发布时间 时间:2025/9/1 9:48:19 查看 阅读:5

IS43LR16800F-6BLI是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution Inc.)生产的高速、低功耗的DRAM芯片。该芯片属于移动式多端口(Mobile Multiport)DRAM类别,适用于需要高带宽和低功耗的应用场景。IS43LR16800F-6BLI采用16M x 16位的存储结构,支持LPDDR2 SDRAM接口,具备高效的数据传输能力。其工作电压通常为1.2V至1.5V,支持多种低功耗模式,如自刷新、深度掉电模式等,以满足不同应用对能耗的需求。

参数

容量:256MB
  数据宽度:16位
  封装类型:FBGA
  引脚数:98
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  接口标准:LPDDR2 SDRAM
  访问时间:< 6ns
  最大时钟频率:800MHz
  供电电压:1.2V至1.5V

特性

IS43LR16800F-6BLI具有多项高性能和低功耗特性,适用于移动设备和嵌入式系统。其主要特性包括:
  1. 高速数据传输能力:IS43LR16800F-6BLI的LPDDR2 SDRAM接口支持高达800MHz的时钟频率,提供快速的数据存取能力,适用于需要高带宽的应用场景,如图形处理、视频流传输等。
  2. 低功耗设计:该芯片支持多种低功耗模式,包括自刷新(Self-Refresh)、深度掉电(Deep Power Down)和自动休眠(Auto Sleep),有效降低系统功耗,延长电池寿命。
  3. 多端口架构:IS43LR16800F-6BLI采用多端口架构设计,支持多个主设备同时访问内存,提高系统的并发处理能力。
  4. 灵活的存储管理:芯片支持Burst Length(BL)和CAS Latency(CL)的可编程设置,允许用户根据具体应用需求优化性能和功耗。
  5. 高集成度:采用先进的DRAM工艺制造,集成度高,减小了PCB空间占用,适合用于空间受限的便携式设备。
  6. 宽温度范围支持:工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用环境。

应用

IS43LR16800F-6BLI广泛应用于需要高性能和低功耗的便携式电子设备和嵌入式系统中,如:
  1. 移动电话和平板电脑:作为系统内存使用,提供快速的数据访问能力,同时保持低功耗,延长设备续航时间。
  2. 工业控制设备:在工业自动化和控制系统中,用于存储临时数据和程序代码。
  3. 视频监控设备:作为视频缓存,用于存储视频流数据,支持高效的视频采集和传输。
  4. 网络设备:在路由器、交换机等网络设备中,用于高速数据包缓存和处理。
  5. 医疗电子设备:用于便携式医疗设备中的数据处理和存储,满足低功耗和高可靠性的需求。

替代型号

IS43LR16800F-6BLI的替代型号包括:IS43LR16400F-6BLI(容量为64MB)、IS43LR16160F-6BLI(容量为256MB)、IS43LR16800F-6AHI(具有相似性能参数但封装或温度范围略有不同)等。

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IS43LR16800F-6BLI产品

IS43LR16800F-6BLI参数

  • 标准包装300
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型DDR SDRAM
  • 存储容量128M(8Mx16)
  • 速度166MHz
  • 接口并联
  • 电源电压1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳60-TFBGA
  • 供应商设备封装60-FBGA(8x10)
  • 包装托盘
  • 其它名称706-1143