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IS43LD32640B-25BL 发布时间 时间:2025/12/28 17:45:29 查看 阅读:27

IS43LD32640B-25BL 是一颗由 ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司生产的高速、低功耗的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片采用的是异步FIFO(First-In, First-Out)架构,适用于需要高速数据缓冲和存储的应用场景,例如通信设备、工业控制、网络设备等。该芯片采用CMOS工艺制造,具备高性能和稳定性,并支持多种工作模式,以满足不同的应用需求。

参数

容量:64K x 36位
  类型:异步FIFO SRAM
  工作电压:3.3V
  访问时间:25ns
  封装形式:100-TQFP
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  接口类型:并行接口
  最大工作频率:约40MHz(依据访问时间)

特性

IS43LD32640B-25BL 的主要特性包括高容量、低延迟和低功耗设计,适合对性能和功耗都有要求的应用。该芯片支持异步读写操作,可以与多种主控设备(如FPGA、DSP、微处理器等)无缝连接。其100-TQFP封装形式适合在空间受限的PCB设计中使用,并且具备良好的散热性能。此外,该芯片具有广泛的工作温度范围,适合在工业环境或严苛条件下稳定运行。其FIFO结构支持先进先出的数据处理模式,有助于提升系统数据传输效率。

应用

IS43LD32640B-25BL 主要应用于需要高速缓冲存储的场合,如数字信号处理(DSP)系统、图像处理设备、通信模块、工业自动化控制系统、网络交换设备以及嵌入式系统的数据缓存模块。该芯片的高稳定性和低功耗特性也使其适用于需要长时间运行的工业和通信设备。

替代型号

IS43LD32512-25BL, CY7C43681, IDT7203

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IS43LD32640B-25BL参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格171 : ¥77.95415托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - Mobile LPDDR2-S4
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织64M x 32
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率400 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳134-TFBGA
  • 供应商器件封装134-TFBGA(10x11.5)