时间：2025/9/1 8:49:27
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IS43DR82560C-25DBLI是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）制造的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于异步DRAM类别，具有高速访问时间，适用于对性能和稳定性要求较高的嵌入式系统和工业应用。IS43DR82560C-25DBLI采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗、高可靠性和良好的兼容性。该芯片广泛用于通信设备、工业控制系统、医疗设备、消费电子产品等需要高性能存储解决方案的领域。
容量：256Mbit
组织方式：8M x32
电压：2.3V - 3.6V
访问时间：25ns
封装类型：TSOP
引脚数量：54
工作温度范围：-40°C至+85°C
数据总线宽度：32位
最大工作频率：约10MHz
刷新类型：自动刷新/自刷新
封装尺寸：54-TSOP
IS43DR82560C-25DBLI 是一款高性能异步DRAM芯片，适用于各种嵌入式系统和工业设备。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗和高稳定性的特点，能够在恶劣环境下稳定运行。其25ns的访问时间确保了快速的数据读写能力，适用于对速度有一定要求的应用场景。该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V，使其能够兼容多种电源管理系统，适用于不同类型的电路设计。此外，IS43DR82560C-25DBLI支持自动刷新和自刷新模式，有效降低功耗，延长数据保持时间，特别适用于电池供电设备或低功耗应用场景。TSOP封装设计有助于提高散热性能，同时减少PCB占用空间，提高系统集成度。该芯片的32位数据总线接口使其能够满足高速数据传输的需求，适用于图像处理、数据缓存、网络通信等多种应用。其宽温工作范围（-40°C至+85°C）也使其适用于工业级和车载环境。
IS43DR82560C-25DBLI广泛应用于需要大容量、高速DRAM存储的嵌入式系统中。该芯片常用于通信设备，如路由器、交换机和基站模块，用于临时存储数据包和缓存信息。在工业控制系统中，该芯片可用于PLC、HMI（人机界面）和自动化设备，以提高系统运行的稳定性和响应速度。此外，该芯片也适用于医疗设备，如监护仪、成像设备和诊断仪器，提供可靠的数据存储支持。在消费电子产品领域，IS43DR82560C-25DBLI可用于智能电视、机顶盒、游戏机等设备，提升系统运行性能。由于其低功耗和宽温特性，该芯片还可用于车载电子系统，如车载导航、行车记录仪等。
IS43DR82560C-25DBLI的替代型号包括IS43DR82560C-25DBLF、IS43DR82560C-25DBLI-TR、IS43DR82560C-25DBLI-TR-F
