您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > IS43DR81280B-3DBL

IS43DR81280B-3DBL 发布时间 时间:2025/12/28 17:20:22 查看 阅读:38

IS43DR81280B-3DBL 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高速、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于异步DRAM类别,具有8位数据宽度和128兆位(16MB)的存储容量。IS43DR81280B-3DBL采用CMOS工艺制造,适用于需要高速数据访问和较大存储容量的应用场景。该器件封装为TSOP(薄型小外形封装),工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),非常适合在恶劣环境条件下运行的设备中使用。

参数

容量:128Mbit(16MB)
  数据宽度:8位
  电压:2.3V至3.6V
  工作温度:-40°C至+85°C
  封装类型:TSOP
  访问时间:最大为10ns(对应型号中的-3D)
  封装引脚数:54
  组织结构:128Mx8
  刷新方式:自动刷新/自刷新
  时钟类型:异步

特性

IS43DR81280B-3DBL具备多个显著的性能特性,使其适用于广泛的工业和商业应用。首先,其高速访问时间为10ns,使得该芯片能够在高性能系统中提供快速的数据读写能力。
  其次,该芯片支持自动刷新和自刷新模式,有助于维持数据完整性并降低功耗,延长设备的电池寿命。此外,IS43DR81280B-3DBL的宽电压范围(2.3V至3.6V)使其兼容多种电源管理系统,并具备良好的电压适应能力。
  该芯片还具备工业级温度耐受性,能够在-40°C至+85°C的环境下稳定运行,适合工业控制、通信设备、消费类电子产品等对稳定性要求较高的应用场景。
  TSOP封装形式不仅有助于减小PCB板的占用空间,还具有良好的散热性能,提高了器件在高密度电路板上的可靠性和适用性。

应用

IS43DR81280B-3DBL广泛应用于需要大容量存储和高速存取的嵌入式系统和电子设备中。典型应用包括网络设备、工业控制系统、打印机、扫描仪、图像处理设备、通信模块以及各类便携式电子产品。
  由于其低功耗特性和宽工作温度范围,该芯片也常用于户外设备和车载电子系统中。在需要大量数据缓存或帧缓冲的视频接口系统中,如LCD控制器和图形加速器中,IS43DR81280B-3DBL也能够发挥重要作用。
  此外,该芯片还可用于需要非专用内存控制器支持的系统中,适用于异步接口设计的微处理器或FPGA系统。

替代型号

IS43DR81280B-3BL;IS43DR81280B-3TL;IS43DR81280B-4BL;IS43DR81280B-4TL;IS43DR81280B-5BL;IS43DR81280B-5TL

IS43DR81280B-3DBL推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

IS43DR81280B-3DBL参数

  • 现有数量0现货
  • 价格242 : ¥39.84149托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态不适用于新设计
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织128M x 8
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率333 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间450 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度0°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳60-TFBGA
  • 供应商器件封装60-TWBGA(8x10.5)