时间：2025/12/25 0:53:18
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EP2S15F672I3N是Altera公司（现为Intel FPGA）推出的Stratix II系列中的一款高性能FPGA（现场可编程门阵列）芯片。这款FPGA采用了先进的1.2V、90nm全铜工艺制造，具有高密度、低功耗和高性能的特点。EP2S15F672I3N拥有15,000个逻辑单元（LEs），支持多种I/O标准和高速接口协议，适用于通信、网络、图像处理以及工业控制等高端应用领域。该芯片采用672引脚的FBGA封装形式，适用于需要高性能可编程逻辑设计的复杂系统。
型号：EP2S15F672I3N
制造商：Altera（现Intel FPGA）
系列：Stratix II
逻辑单元数：15,000 LEs
封装类型：672引脚 FBGA
工作温度：-40°C 至 +85°C
电压：1.2V 核心电压
I/O标准支持：包括LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS等
最大用户I/O数：480
嵌入式存储器：约595 kbits
锁相环（PLL）：4个
高速收发器：支持高速串行通信
工作等级：工业级
EP2S15F672I3N FPGA具有多项先进特性，首先其15,000个逻辑单元支持复杂的数字逻辑设计，并结合丰富的嵌入式存储资源（约595 kbits）用于实现FIFO、缓存或查找表功能。芯片内置4个高性能锁相环（PLL），可用于精确的时钟管理，支持频率合成、相位调整和时钟去偏移等功能，提升系统稳定性。
该芯片支持多种I/O接口标准，包括LVDS、SSTL、HSTL和LVCMOS等，能够满足高速数据传输和不同系统接口的需求。此外，EP2S15F672I3N支持差分信号传输技术，有助于降低噪声干扰并提高数据传输的可靠性。
在功耗方面，Stratix II架构优化了动态和静态功耗，使得该器件在高性能应用中也能保持较低的功耗水平。该芯片还集成了先进的热管理和功耗控制功能，确保在高温环境下稳定运行。
另外，EP2S15F672I3N支持嵌入式处理器软核（如Nios II），允许用户在FPGA内部实现软核处理器系统，实现软硬件协同设计，提高系统集成度和灵活性。
EP2S15F672I3N广泛应用于通信设备、网络交换、图像处理、工业自动化和测试测量仪器等领域。例如，该芯片可用于构建高速通信接口（如PCI Express、千兆以太网）、视频信号处理系统、工业控制平台以及嵌入式计算设备。由于其强大的I/O能力和灵活的可编程逻辑结构，该芯片适用于需要高速数据处理和复杂协议实现的高端应用。
EP2S15F672C3N, EP2S15F484I3N
