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IS43DR16640C-3DBI 发布时间 时间:2025/12/28 17:56:05 查看 阅读:28

IS43DR16640C-3DBI 是由Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高速、低功耗的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该型号属于异步DRAM类别,具有16位数据总线宽度,容量为1M x 16位,总共16M位的存储空间。该芯片广泛应用于工业控制、网络设备、通信系统以及需要高可靠性和高速数据存取的嵌入式系统中。

参数

容量:1M x 16位
  封装类型:TSOP
  工作电压:3.3V
  访问时间:3.5ns(最大)
  时钟频率:无(异步DRAM)
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  数据总线宽度:16位
  封装引脚数:54
  封装尺寸:标准TSOP
  封装类型:表面贴装
  功耗:低功耗CMOS工艺

特性

IS43DR16640C-3DBI 是一款采用CMOS工艺制造的高速异步DRAM芯片,具备低功耗和高集成度的特点。该器件无需时钟信号控制,采用异步协议进行数据读写操作,适用于对时序控制要求不严格的系统。其3.3V工作电压设计使其兼容现代嵌入式系统的电源标准,同时降低了功耗和发热。该芯片的访问时间仅为3.5ns,确保了快速的数据响应能力,适用于需要频繁读写操作的应用场景。此外,其TSOP封装形式具有较小的封装尺寸和良好的电气性能,适合高密度PCB布局。
  IS43DR16640C-3DBI 的异步控制方式简化了系统设计,减少了控制器的复杂性。该芯片支持标准的地址和数据总线接口,方便与微处理器、FPGA或ASIC等主控器件进行连接。其16位数据总线宽度提供了更高的数据吞吐量,适用于需要大量数据缓存的应用,如图像处理、网络缓冲和高速数据采集系统。此外,该芯片具备良好的抗干扰能力和稳定性,适用于工业环境中的长期运行。

应用

IS43DR16640C-3DBI 广泛应用于需要高速、低功耗存储器的嵌入式系统和工业控制设备。常见应用包括网络交换机和路由器的数据缓冲、视频采集与处理系统的帧缓存、工业自动化控制器的数据存储、通信设备的临时数据存储以及FPGA或ASIC系统的外部存储扩展。此外,该芯片也可用于测试设备、医疗电子设备和车载电子系统中,满足多种高可靠性应用场景的需求。

替代型号

IS43LV16640C-3TLI, CY7C1041CV33, IS42S16800J-6T

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IS43DR16640C-3DBI参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织64M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率333 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间450 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳84-TFBGA
  • 供应商器件封装84-TWBGA(8x12.5)