 时间:2025/10/31 8:09:23
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                    IS43DR16640C-25DBLI-TR是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的高性能、低功耗的1Gb(64M x 16-bit)DDR2 SDRAM芯片,采用FBGA封装。该器件符合JEDEC标准的DDR2 SDRAM规范,支持800 Mbps/pin的数据传输速率(等效时钟频率400MHz),适用于需要高带宽和中等容量存储的应用场景。该芯片工作电压为1.8V ±0.1V,核心电压与I/O电压一致,有助于降低系统功耗并简化电源设计。其内部组织为8个Banks,每个Bank包含8192个行和8192个列,提供高效的内存寻址能力。IS43DR16640C-25DBLI-TR支持自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新(TCSR)、模式寄存器编程等多种节能特性,能够在待机或轻负载状态下显著降低动态和静态功耗。该器件广泛应用于网络设备、工业控制、嵌入式系统、消费类电子产品以及需要可靠、紧凑型内存解决方案的设计中。
  该型号中的‘-25D’表示其工作速度等级为2.5ns(对应时钟周期5ns,即DDR2-800),‘BLI’代表工业级温度范围(-40°C至+85°C),而‘TR’则表明其为卷带包装,适合自动化贴片生产。芯片采用90-ball FBGA封装(6mm x 10mm),具有良好的热性能和电气性能,便于在空间受限的PCB布局中使用。此外,该器件支持突发长度可编程(通过模式寄存器设置为4或8),突发类型为顺序或交错,满足不同数据访问模式的需求。由于其高可靠性与稳定性,IS43DR16640C-25DBLI-TR常被用于对环境适应性和长期运行稳定性要求较高的工业与通信领域。
容量:1 Gb
  架构:64M x 16-bit
  电压:1.8V ±0.1V
  速度等级:DDR2-800 (400MHz)
  访问时间:2.5 ns
  封装:90-ball FBGA (6mm x 10mm)
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚数量:90
  工作频率:最高400MHz
  数据速率:800 Mbps/pin
  内部Bank数量:8
  刷新模式:自动/自刷新/TCSR
  突发长度:4或8(可编程)
  突发类型:顺序或交错
IS43DR16640C-25DBLI-TR具备多项先进特性,确保其在复杂应用环境中稳定高效运行。首先,该芯片支持DDR2标准的关键功能,如双倍数据速率架构,在时钟的上升沿和下降沿均能传输数据,从而在不提高时钟频率的前提下成倍提升数据吞吐能力。其次,其内置的8组独立Bank结构允许交替访问不同的内存区域,有效减少等待时间,提高整体带宽利用率。这种多Bank并发操作机制特别适用于图像处理、视频缓冲和高速数据采集等需要连续大块数据读写的应用。
  该器件集成了完整的模式寄存器(Mode Register),用户可通过命令总线配置突发长度、突发类型、CAS潜伏期(CL=4,5,6)、写入潜伏期等关键参数,实现灵活的性能调优。例如,在高延迟容忍系统中可选择较长的突发以提升效率;而在实时性要求高的场合则可缩短突发长度以降低响应时间。此外,模式寄存器还支持测试模式启用,便于产线调试与故障诊断。
  在功耗管理方面,IS43DR16640C-25DBLI-TR提供多种省电模式。除了常规的自动刷新外,自刷新模式允许SDRAM在系统主控关闭时仍维持数据完整性,极大延长了便携设备的待机时间。温度补偿自刷新(TCSR)功能则根据环境温度动态调整刷新周期——高温下增加刷新频率以防数据丢失,低温下降低刷新次数以节省能耗,兼顾可靠性与能效。此外,DLL(延迟锁定环)电路用于精确同步内部时钟与外部时钟,保证高速操作下的信号完整性。
  该芯片还具备出色的抗噪能力和信号完整性设计,差分时钟输入(CK/CK#)提高了时钟边界的检测精度,减少了抖动影响。所有控制和地址信号均在时钟的上升沿和下降沿采样,符合源同步接口原则。ZQ校准引脚支持外部电阻参考,实现输出驱动和ODT(On-Die Termination)阻抗的动态校正,进一步优化高速信号传输质量。整体而言,这些特性使得IS43DR16640C-25DBLI-TR成为工业级DDR2内存应用中的可靠选择。
IS43DR16640C-25DBLI-TR因其高可靠性、宽温工作范围和紧凑封装,广泛应用于多个工业与嵌入式领域。在通信基础设施中,它常用于路由器、交换机和基站设备的帧缓冲与包处理单元,利用其高带宽支持多路数据流并行处理。在网络摄像头、DVR/NVR和视频门禁系统中,该芯片可用于存储高清视频流的临时缓存,满足H.264/H.265编码过程中的快速读写需求。
  在工业自动化领域,PLC控制器、人机界面(HMI)和工业计算机常采用此款DDR2颗粒作为主内存,支撑嵌入式操作系统(如Linux、RTOS)的稳定运行。其工业级温度特性确保在严苛环境下(如工厂车间、户外机柜)长期运行不失效。此外,在医疗设备如便携式监护仪、超声成像终端中,该芯片提供可靠的数据存储支持,保障关键生命体征信息的实时采集与显示。
  消费类电子方面,智能家电、数字标牌、POS终端等产品也广泛使用该型号,尤其是在向低成本、低功耗过渡但仍需兼容DDR2平台的设计中。由于其卷带包装(TR)形式适合SMT贴片工艺,因此非常适合大批量自动化生产。同时,该芯片也被用于FPGA协处理器、ASIC测试板和开发套件中,作为外部扩展内存使用,帮助工程师验证系统性能和进行原型设计。
IS43LR16640B-25DBLI-TR
  IS43DR16640C-25DBLI