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IS43DR16128A-3DBL 发布时间 时间:2025/12/28 17:43:24 查看 阅读:30

IS43DR16128A-3DBL 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件具有高速读写性能和低功耗的特点,适用于对存储速度和可靠性有较高要求的应用场景。这款SRAM芯片采用128K x 16的存储结构,总容量为256KB,支持异步操作模式,适用于工业控制、网络设备、通信系统及嵌入式系统等领域。

参数

类型:SRAM
  容量:128K x 16(256KB)
  电源电压:3.3V
  访问时间:10ns
  封装类型:TSOP
  引脚数:54
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  数据保持电压:2.0V 至 3.6V
  待机电流:最大10mA(典型值)
  读取电流:最大200mA(典型值)

特性

IS43DR16128A-3DBL 采用高性能CMOS技术制造,确保了其在高速运行下的稳定性和低功耗特性。该芯片的访问时间仅为10ns,使其能够满足高速数据存取需求,适用于处理器缓存、实时控制和高速缓冲存储器应用。其异步接口设计允许灵活的控制信号管理,支持CE(片选)、OE(输出使能)和WE(写使能)信号,便于与多种处理器和控制器连接。
  此外,该芯片支持低功耗待机模式,在未进行读写操作时自动进入低功耗状态,有助于延长设备的电池寿命并降低整体功耗。其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,适用于严苛环境下的应用。
  封装方面,IS43DR16128A-3DBL 采用TSOP(薄型小外形封装)54引脚封装,便于在空间受限的PCB设计中使用,并具有良好的热管理和电气性能。

应用

IS43DR16128A-3DBL 适用于多种高性能存储应用,包括工业控制系统、嵌入式系统、网络交换设备、路由器、通信基站、测试仪器和医疗设备等。其高速访问时间和低功耗特性使其成为处理器缓存、临时数据存储和高速缓冲存储器的理想选择。在需要快速响应和高稳定性的工业控制和自动化系统中,该SRAM芯片可作为主控制器的外部存储器使用。此外,它也广泛用于图像处理设备、视频采集系统和高速数据采集装置中,以提升数据处理效率和系统响应速度。

替代型号

IS43LV16128A-3BLI, CY62167E, AS7C31026C, IS61LV1024-10B4I

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IS43DR16128A-3DBL参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织128M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率333 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间450 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度0°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳84-LFBGA
  • 供应商器件封装84-LFBGA(10.5x13.5)