时间：2025/9/1 15:24:54
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IS34MW01G164-BLI是一款高性能、低功耗的静态随机存取存储器（SRAM）芯片，由ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）公司生产。这款SRAM芯片具有1Mbit的存储容量，采用高速异步设计，适用于需要快速数据访问和可靠数据存储的多种应用。IS34MW01G164-BLI采用先进的CMOS技术制造，确保了低功耗和高可靠性，广泛用于网络设备、工业控制系统、通信模块以及嵌入式系统中。其封装形式为48引脚TSOP（薄型小外形封装），便于在各种电子设备中集成。
类型：异步SRAM
容量：1Mbit（128K x 8）
电源电压：2.3V ~ 3.6V
访问时间：55ns
工作温度：-40°C ~ +85°C
封装类型：48-TSOP
封装尺寸：18.4mm x 12.0mm
最大功耗：150mA（典型值）
待机电流：10mA（典型值）
数据保持电压：1.5V
输入/输出电压兼容性：TTL/CMOS兼容
IS34MW01G164-BLI是一款高性能SRAM芯片，具备低功耗和高速访问的特点。该芯片采用了先进的CMOS工艺，能够在宽电压范围内（2.3V至3.6V）稳定工作，确保在不同电源条件下都能提供可靠的数据存储。其异步设计允许与各种微控制器和处理器无缝连接，简化了系统设计并提高了数据传输效率。
该芯片的最大访问时间为55ns，能够在高频环境下快速响应读写请求，适用于需要实时数据处理的应用。其低待机电流（典型值为10mA）设计使其在待机模式下仍能保持较低的功耗，非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。此外，IS34MW01G164-BLI支持数据保持电压低至1.5V，可在系统掉电时保持数据不丢失，增强了系统的可靠性。
IS34MW01G164-BLI的工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在恶劣的工业环境中稳定运行，适用于工业自动化、通信设备和汽车电子等应用场景。48-TSOP封装形式不仅节省空间，还便于PCB布局和焊接，提高了产品的可制造性和可靠性。
IS34MW01G164-BLI广泛应用于需要高速数据存储和低功耗特性的电子系统中。其典型应用包括网络设备（如路由器和交换机）、通信模块（如无线基站和工业以太网设备）、工业控制系统（如PLC和HMI）、测试与测量仪器、嵌入式系统（如智能卡终端和医疗设备）等。
由于其异步SRAM架构和宽电压范围的支持，IS34MW01G164-BLI特别适合用于与微控制器或FPGA配合的缓存或临时数据存储场合。在汽车电子领域，该芯片可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和远程信息处理设备，以确保在不同环境条件下数据的快速存取和稳定性。此外，在物联网（IoT）设备中，该芯片的低功耗和数据保持特性使其成为理想的本地存储解决方案。
IS61LV1024-55BLLI
CY62148E
IDT71V128SA
