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IS25WP512M-RHLA3 发布时间 时间:2025/12/28 17:54:43 查看 阅读:16

IS25WP512M-RHLA3 是由 ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存存储器芯片。该芯片基于SPI(Serial Peripheral Interface)接口设计,适用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和消费类电子产品。IS25WP512M-RHLA3 提供了512Mb(64MB)的存储容量,支持多种读写操作模式,包括标准SPI、双路SPI(Dual SPI)、四路SPI(Quad SPI)等,以提高数据传输速率和系统响应速度。

参数

容量:512Mb
  电压范围:2.3V至3.6V
  接口类型:SPI、Dual SPI、Quad SPI
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚SOIC
  读取频率:最高可达108MHz
  编程/擦除电压:内部电荷泵生成
  编程时间(典型值):1.3ms(页编程)
  擦除时间(典型值):20ms(扇区擦除)、30ms(块擦除)

特性

IS25WP512M-RHLA3 芯片具备多种先进的功能和特性,使其在众多闪存存储器中脱颖而出。
  首先,它支持多种工作模式,包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI,允许用户根据应用需求选择最适合的接口方式,从而提高数据传输效率。Quad SPI模式下,数据吞吐量显著增加,适用于需要高速数据访问的应用场景。
  其次,该芯片采用了低功耗设计,适合对功耗敏感的便携式设备和电池供电系统。在待机模式下,电流消耗极低,有助于延长设备的使用时间。
  此外,IS25WP512M-RHLA3 具备良好的数据保持能力和耐久性,擦写次数可达100,000次以上,数据保存时间长达20年,确保了数据的长期可靠存储。
  该芯片还提供了一些安全保护功能,例如软件和硬件写保护机制,可以防止对关键数据区域的误写和误擦除,从而增强系统的稳定性与可靠性。
  最后,IS25WP512M-RHLA3 采用8引脚SOIC封装,体积小巧,便于在各种紧凑型设备中集成,同时也方便PCB布局和生产制造。

应用

IS25WP512M-RHLA3 的广泛应用主要体现在多个领域,尤其是在嵌入式系统和消费类电子产品中表现突出。例如,在物联网(IoT)设备中,该芯片可以用于存储固件代码、设备配置信息以及传感器采集的数据,满足低功耗和大容量存储的需求。在智能家电和智能家居设备中,它可以存储用户设置、操作日志以及升级程序,确保设备的稳定运行。
  在工业控制领域,IS25WP512M-RHLA3 可用于工业自动化设备的程序存储和数据记录,支持复杂控制逻辑的实现。同时,由于其宽温范围的工作特性,适用于恶劣工业环境下的可靠数据存储。
  在汽车电子系统中,该芯片可以用于存储车辆诊断信息、行车记录数据以及车载娱乐系统的应用软件,支持车辆的智能化和信息化需求。
  此外,在消费类电子产品中,如智能手表、无线耳机、电子阅读器等,IS25WP512M-RHLA3 提供了高容量和低功耗的存储解决方案,帮助延长设备续航时间并提升用户体验。
  综上所述,IS25WP512M-RHLA3 是一款多功能、高可靠性的串行闪存芯片,适用于多种高性能嵌入式应用场景。

替代型号

MX25L512EMDI-12G, W25Q512JVFIQ, S25FL512SAGMFI011

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IS25WP512M-RHLA3参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格480 : ¥67.30448散装
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR(SLC)
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织64M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率112 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,1ms
  • 访问时间7.5 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)