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IS25WP256E-RHLA3 发布时间 时间:2025/12/28 18:23:10 查看 阅读:10

IS25WP256E-RHLA3 是一颗由 ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司生产的串行闪存存储器芯片,属于高性能、低功耗的SPI NOR Flash产品系列。该芯片容量为256Mbit(即32MB),采用标准的SPI接口,适用于需要非易失性存储的嵌入式系统、工业控制、消费电子和通信设备等多种应用场景。该芯片采用8引脚的SOIC或TSSOP封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),适合在各种恶劣环境下稳定运行。

参数

容量:256Mbit
  电压范围:2.3V至3.6V
  接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8-SOIC / 8-TSSOP
  最大时钟频率:80MHz
  页面大小:256字节
  块大小:4KB、64KB
  写保护功能:支持硬件和软件写保护
  状态寄存器:支持QEB、SEC、TB、BP位
  擦除操作:支持按扇区(4KB)、块(64KB)及全片擦除
  编程方式:页编程(Page Program)
  待机电流:典型值为10uA
  封装尺寸:150mil(SOIC)或208mil(TSSOP)

特性

IS25WP256E-RHLA3 是一颗高可靠性的SPI NOR Flash存储器,具有低功耗、高性能和多种保护机制等特点。该芯片支持标准SPI接口以及快速读取模式,最大时钟频率可达80MHz,能够实现高速数据访问,满足嵌入式系统的实时性需求。芯片内置灵活的存储结构,支持4KB扇区和64KB块的擦除方式,允许用户进行局部存储管理,从而提高存储效率并延长Flash寿命。
  在功能方面,IS25WP256E-RHLA3 提供了全面的写保护机制,包括硬件写保护引脚(WP#)和软件写保护命令,可防止意外写入或擦除操作。状态寄存器中包含多个控制位,如QEB(Quad Enable Bit)、SEC(Sector Protection Bit)、TB(Top/Bottom Block Protection Bit)和BP(Block Protection Bits),支持用户灵活配置保护区域。此外,该芯片支持多种操作指令,包括连续读取、页编程、扇区擦除、块擦除和全局擦除等,操作灵活且兼容性强。
  该芯片的低功耗设计使其在待机模式下仅消耗10uA的电流,适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。其工作电压范围为2.3V至3.6V,适应多种电源环境,增强了系统的兼容性和稳定性。同时,该芯片采用工业级温度范围(-40°C至+85°C)设计,可在高温或低温环境下保持稳定运行,适用于工业控制、车载设备和户外通信设备等恶劣环境。

应用

IS25WP256E-RHLA3 主要应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如微控制器(MCU)启动代码存储、固件存储、图形数据存储、网络设备配置存储等。其高可靠性和宽温度范围特性使其广泛应用于工业自动化控制设备、智能电表、安防监控设备、通信模块(如WiFi、蓝牙、ZigBee模块)以及车载电子系统等场景。此外,该芯片也可用于消费类电子产品,如智能穿戴设备、智能家居控制器、手持式仪器仪表等对存储容量和功耗有较高要求的设备中。

替代型号

IS25WP256J-LLA3E, MX25U25635FZNI09, W25Q256JVSIQ

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IS25WP256E-RHLA3参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格480 : ¥42.50067散装
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR(SLC)
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织32M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率166 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,1ms
  • 访问时间5.5 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)