时间：2025/9/1 15:15:58
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IS25WP016D-JNLE-TR 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.（ISSI）生产的一款串行NOR闪存芯片，容量为16Mbit（2MB），采用标准的SPI（串行外设接口）进行通信。该芯片具有高性能、低功耗的特点，适用于各种嵌入式系统和存储应用。IS25WP016D-JNLE-TR 采用8引脚SOIC封装，适用于工业级温度范围（-40°C至+85°C），适用于工业控制、车载系统、消费电子等领域。
容量：16Mbit（2MB）
接口：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：8引脚SOIC
读取频率：80MHz
写入/擦除电压：3V
IS25WP016D-JNLE-TR 的主要特性包括高速SPI接口支持高达80MHz的读取频率，确保了快速的数据访问。该芯片采用低功耗设计，支持多种节能模式，如待机模式和深度睡眠模式，适用于对功耗敏感的应用场景。
该芯片内置错误检测功能，支持软件和硬件写保护，确保数据的安全性和可靠性。其支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI模式，提供灵活的通信选项，便于与各种主控芯片连接。
此外，IS25WP016D-JNLE-TR 支持连续读取模式，允许快速访问大量数据，提升了系统性能。其擦写寿命可达10万次，数据保存时间长达20年，适合长期运行的工业应用。
IS25WP016D-JNLE-TR 常用于需要中等容量非易失性存储器的嵌入式系统中，如工业控制设备、智能仪表、车载信息娱乐系统、安防摄像头、网络设备、医疗设备以及消费类电子产品（如智能手表、路由器等）。
在汽车电子领域，该芯片可用于存储固件、校准数据或用户配置信息。在物联网（IoT）设备中，IS25WP016D-JNLE-TR 可用于存储系统引导代码、传感器数据或通信协议栈。此外，该芯片也广泛用于需要快速启动和高可靠性的应用，如嵌入式Linux系统和实时操作系统（RTOS）平台。
Winbond W25Q16JV, Macronix MX25R1635F, Cypress S25FL128L
