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IS25LQ512B-JNLE 发布时间 时间:2025/9/1 8:58:22 查看 阅读:7

IS25LQ512B-JNLE 是一颗由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为512Kbit,采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如固件存储、数据缓存、配置信息保存等场景。IS25LQ512B-JNLE采用小型8引脚SOIC或TSSOP封装,工作温度范围为工业级-40℃至+85℃,适用于各种工业和消费类电子产品。

参数

容量:512Kbit
  接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
  工作电压:2.3V至3.6V
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  封装类型:8引脚 SOIC 或 TSSOP
  最大时钟频率:80MHz
  读取模式:支持标准、双输出、四输出和QPI模式
  写保护功能:软件和硬件写保护
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
  编程时间:约1.5ms(典型值)
  擦除时间:约25ms(典型值)

特性

IS25LQ512B-JNLE 具有高性能和低功耗的特点,适用于多种应用场景。其SPI接口支持多种传输模式,包括标准SPI、双线SPI(Dual SPI)、四线SPI(Quad SPI)以及QPI(Quad Peripheral Interface),从而提高了数据传输效率。该芯片支持灵活的存储区域管理,用户可以根据需要选择不同的擦除块大小(4KB、32KB、64KB)或整片擦除,便于进行固件更新和数据管理。此外,IS25LQ512B-JNLE 提供了硬件和软件写保护功能,可以防止意外写入或擦除操作,提高了数据的可靠性。
  该芯片的电源电压范围为2.3V至3.6V,具有较宽的适应性,适合多种电源系统。其最大时钟频率可达80MHz,确保了快速的数据读写能力。在制造工艺方面,该芯片采用先进的CMOS技术,具备较低的功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。此外,IS25LQ512B-JNLE 的封装形式包括8引脚SOIC和TSSOP,适用于不同的PCB布局需求,并具备良好的热稳定性和机械强度。
  在可靠性方面,IS25LQ512B-JNLE 的擦写次数可达到10万次以上,数据保持时间长达20年,确保了长期使用的稳定性。其工业级工作温度范围(-40℃至+85℃)也使其适用于较为恶劣的工作环境。

应用

IS25LQ512B-JNLE 主要用于嵌入式系统的程序存储器,例如用于存储微控制器的启动代码(Bootloader)、固件(Firmware)或应用程序代码。它也适用于需要非易失性数据存储的场合,如传感器数据记录、配置参数存储、设备标识信息保存等。在消费类电子产品中,如智能手表、无线耳机、智能家居设备等,该芯片可用于存储设备固件或用户设置。在工业自动化、通信设备、网络设备、安防监控设备中,IS25LQ512B-JNLE 也常用于存储设备配置、系统日志或临时数据缓存。此外,该芯片也适用于物联网(IoT)设备、远程终端单元(RTU)、智能电表等需要高可靠性和稳定性的应用场景。

替代型号

Winbond W25Q80JV, Microchip SST25VF512, Macronix MX25R512F, Cypress S25FL128S

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IS25LQ512B-JNLE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量512Kb
  • 存储器组织64K x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页800μs
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC