容量：32Mbit (4MB)
　　接口类型：SPI (Serial Peripheral Interface)
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8引脚 SOIC（JFLE）
　　最大时钟频率：80MHz
　　读取模式：支持单线、双线和四线SPI模式（Single/Dual/Quad SPI）
　　写保护功能：软件和硬件写保护
　　擦除块大小：4KB、32KB、64KB
　　编程/擦除耐久性：100,000次循环
　　数据保留时间：10年

IS25LQ032B-JFLE 采用高性能的串行闪存技术，具备快速读取能力，最大时钟频率可达80MHz，确保系统运行的高效性。
　　该芯片支持多种SPI模式（单线、双线和四线模式），提高了数据传输的灵活性和速度，适用于不同的应用需求。
　　内置软件和硬件写保护功能，可有效防止意外写入或擦除操作，提高数据存储的安全性和可靠性。
　　该芯片支持多种擦除块大小（4KB、32KB、64KB），用户可根据实际需求灵活选择，提高存储空间的利用率。
　　IS25LQ032B-JFLE 的擦写寿命高达100,000次，数据可保留10年以上，适合长期使用的嵌入式系统和工业设备。
　　其工作温度范围为-40°C至+85°C，适应工业级环境要求，可在复杂和恶劣的环境下稳定运行。
　　采用8引脚SOIC封装，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用，并兼容主流的PCB组装工艺。

IS25LQ032B-JFLE 常用于嵌入式系统的固件存储，例如用于微控制器（MCU）的引导代码（Bootloader）或固件存储。
　　适用于工业控制设备，如PLC（可编程逻辑控制器）、工业自动化设备、传感器节点等，提供可靠的数据和配置存储。
　　在网络设备中，如路由器、交换机、Wi-Fi模块等，用于存储固件、配置文件和系统日志等信息。
　　在消费电子产品中，如智能家电、穿戴设备、智能电表等，用于存储应用程序、用户设置和系统参数。
　　适用于医疗设备、测试仪器、安防设备等高可靠性要求的领域，提供长期稳定的数据存储解决方案。

Winbond W25Q32JV
　　Microchip SST25VF032B
　　Cypress S25FL132K
　　GigaDevice GD25Q32C