您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > IS25LP256E-RHLA3-TR

IS25LP256E-RHLA3-TR 发布时间 时间:2025/12/28 18:24:36 查看 阅读:11

IS25LP256E-RHLA3-TR是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的高性能、低功耗的串行闪存(Serial NOR Flash)芯片,容量为256Mb(32MB),广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统、工业控制、通信设备和消费类电子产品中。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写,同时具备优异的稳定性和可靠性。

参数

容量:256Mb
  接口类型:SPI(支持单线、双线和四线SPI模式)
  工作电压:2.3V至3.6V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚SOIC(RHLA3系列)
  最大时钟频率:104MHz
  编程/擦除电压:内部电荷泵提供
  页面大小:256字节
  块大小:4KB、64KB、或全片擦除
  数据保持时间:10年
  编程次数:10万次

特性

IS25LP256E-RHLA3-TR具备多项先进特性,使其在多种应用场景中表现出色。
  首先,该芯片支持多种SPI模式,包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI,显著提高了数据传输速率。Quad SPI模式下,命令和数据均通过四根数据线传输,极大提升了读写效率,适用于需要快速访问大量数据的应用,如固件存储、图形数据缓存等。
  其次,IS25LP256E-RHLA3-TR采用了高性能的存储单元设计,确保在高频操作下仍能保持稳定。其最大时钟频率可达104MHz,配合Quad SPI模式下的4位数据传输,理论数据传输率可达416Mbps,满足高速系统的需求。
  该芯片的电源管理设计也十分出色,工作电压范围为2.3V至3.6V,支持宽电压操作,适应多种电源环境。此外,芯片在读写操作时的功耗较低,适合用于对功耗敏感的便携式设备。
  在数据安全和可靠性方面,IS25LP256E-RHLA3-TR具备高耐久性和长数据保持能力,编程/擦除周期可达10万次,数据保持时间长达10年。其内部集成了电荷泵,可提供稳定的编程电压,无需外部高压电源,简化了系统设计。
  此外,该芯片支持多种擦除方式,包括4KB块擦除、64KB扇区擦除和整片擦除,用户可根据实际需求灵活选择,提高了存储管理的效率。
  封装方面,RHLA3系列采用8引脚SOIC封装,具有良好的热稳定性和机械强度,适用于工业级应用环境,能够在-40°C至+85°C的宽温范围内正常工作。

应用

IS25LP256E-RHLA3-TR适用于多种需要大容量、高速、低功耗存储的电子系统。例如:
  在嵌入式系统中,该芯片常用于存储引导代码(Boot Code)、固件(Firmware)和操作系统映像,尤其适用于需要快速启动和频繁更新的系统。
  在工业控制领域,IS25LP256E-RHLA3-TR可用于存储配置参数、校准数据和历史记录,适用于PLC控制器、智能传感器和自动化设备。
  在通信设备中,该芯片可用于存储协议栈、配置文件和运行日志,适用于路由器、交换机、基站设备和无线模块。
  消费类电子产品方面,IS25LP256E-RHLA3-TR广泛应用于智能电视、机顶盒、数码相机、平板电脑和穿戴设备,用于存储系统固件、用户界面资源和应用数据。
  此外,该芯片还适用于汽车电子系统,如车载导航、仪表盘控制系统和车载娱乐系统,满足车规级工作温度和可靠性要求。

替代型号

IS25LP256D, MX25L25645G, W25Q256JV

IS25LP256E-RHLA3-TR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

IS25LP256E-RHLA3-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥32.12794卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR(SLC)
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织32M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率166 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,1ms
  • 访问时间6.5 ns
  • 电压 - 供电2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)