时间：2025/6/17 11:33:32
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CL21X226MQQNNPE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。
此电容器具有高可靠性和稳定性，能够适应较宽的工作温度范围，并且具备良好的频率特性和低ESR特性，适合高频滤波和去耦等应用场景。
容值：2.2μF
额定电压：6.3V
封装：0805
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
直流偏压特性：随电压增加容值降低
电气寿命：超过5000小时
CL21X226MQQNNPE 具有以下显著特点：
1. 高可靠性：采用先进的陶瓷材料制造工艺，确保在长时间使用下的性能稳定。
2. 宽温度范围：支持 -55℃ 至 +125℃ 的工作温度区间，适用于各种环境条件。
3. 小型化设计：0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
4. 良好的频率响应：具备较低的等效串联电阻 (ESR)，能够在高频条件下有效工作。
5. 直流偏压补偿：尽管容值会随着施加直流电压而有所下降，但其设计保证了较高的容值保持率。
这种电容器适用于多种场景：
1. 滤波电路：用于电源滤波和信号滤波以减少噪声干扰。
2. 去耦电容：为集成电路提供稳定的供电电压，消除高频干扰。
3. 耦合与解耦：在放大器和其他模拟电路中作为耦合元件。
4. 高频应用：由于其低 ESR 和良好频率特性，可应用于无线通信模块和射频电路。
5. 工业控制：如变频器、PLC 等需要高稳定性的系统中。
CL21B226MQQNNNC
GRM21BR71E226ME11L
KEMCAP226X7R0805TA
