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HR5P-N1CB-00000 发布时间 时间:2025/9/23 15:02:30 查看 阅读:29

HR5P-N1CB-00000 是一款由韩国韩荣(HanRong)公司推出的高精度、低功耗霍尔效应传感器,广泛应用于工业自动化、消费电子和汽车电子等领域。该器件采用先进的CMOS工艺制造,具备出色的温度稳定性和抗干扰能力,能够在严苛的电磁环境中稳定工作。HR5P-N1CB-00000 属于数字输出型霍尔传感器,内置电压调节器、霍尔感应元件、信号放大电路以及开漏输出驱动器,能够直接与微控制器或其他数字逻辑电路接口。其封装形式为小型SOT-23或DFN类型,便于在空间受限的应用中进行布局。该芯片支持宽电压供电范围,典型工作电压为2.5V至5.5V,适合电池供电设备使用。此外,HR5P-N1CB-00000 具备快速响应时间与高灵敏度,触发点和释放点具有良好的磁滞特性,有效防止输出抖动,提升系统可靠性。产品符合RoHS环保标准,并通过了多项国际认证,适用于对安全性和稳定性要求较高的应用场景。

参数

型号:HR5P-N1CB-00000
  类型:数字霍尔效应传感器
  工作电压范围:2.5V ~ 5.5V
  工作电流:典型值4.5μA(待机模式),工作模式下约5mA
  输出类型:开漏输出
  感应方向:垂直于封装表面的磁场敏感
  磁极识别:仅对南极或北极响应(根据具体版本)
  动作点(Bop):典型值45Gauss
  释放点(Brp):典型值25Gauss
  磁滞:约20Gauss
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  封装形式:SOT-23 或 DFN1x1
  响应时间:典型值1.5μs
  防护等级:内置反向电压保护、过压保护、静电放电(ESD)防护可达±4kV

特性

HR5P-N1CB-00000 霍尔传感器的核心优势在于其卓越的低功耗性能与高灵敏度的结合,特别适用于需要长时间运行且依赖电池供电的便携式设备。该芯片采用了先进的斩波稳定(Chopper Stabilization)技术,有效消除偏移电压和温漂带来的误差,确保在不同环境温度下仍能保持稳定的磁响应特性。其内部集成了稳压电路,使得即使在电源波动较大的情况下也能维持正常工作,提升了系统的鲁棒性。开漏输出结构允许用户灵活配置上拉电阻至任意兼容电压,方便与3.3V或5V逻辑系统对接。
  该器件的动作点与释放点之间设有适当的磁滞窗口,避免了在临界磁场强度附近频繁切换导致的输出震荡问题,从而提高了信号的稳定性与抗噪声能力。响应速度极快,典型响应时间仅为1.5微秒,可满足高速检测需求,如电机转速测量、编码器反馈等场景。同时,其微型封装形式显著节省PCB空间,适合用于智能手机、可穿戴设备、智能家居开关等紧凑型电子产品。
  HR5P-N1CB-00000 还具备出色的EMI抗干扰能力,经过优化设计可在强电磁干扰环境下可靠工作,适用于工业控制和汽车电子中的位置检测任务。芯片内部集成多重保护机制,包括反接保护、过压钳位和高达±4kV的HBM静电防护,增强了在实际应用中的耐用性与安全性。整体设计兼顾了高性能、小尺寸与易用性,是现代智能传感系统中理想的磁检测解决方案。

应用

HR5P-N1CB-00000 被广泛应用于多个领域,涵盖消费类电子、工业控制、汽车电子及物联网设备。在消费电子方面,常用于手机翻盖检测、智能手表表带状态识别、TWS耳机盒盖感应等场景,利用其低功耗和高灵敏度实现精准的状态判断。在家电领域,可用于洗衣机门盖检测、冰箱门开关提醒、智能马桶盖位置感应等功能模块。
  工业自动化中,该传感器适用于无触点限位开关、气缸位置检测、旋转编码器、伺服电机换向检测等任务,凭借其非接触式检测方式,大幅延长设备使用寿命并减少机械磨损。在汽车电子中,可用于座椅位置检测、车门/后备箱开闭状态监控、油箱盖检测以及电动尾门控制系统,满足车规级温度与可靠性要求。
  此外,在无人机、机器人、安防系统等新兴智能设备中,HR5P-N1CB-00000 可作为关键的位置反馈元件,实现精确的运动控制与状态监测。由于其支持宽电压输入和低静态电流,也适合部署在远程无线传感器节点中,配合电池长期运行。总体而言,该芯片适用于所有需要非接触式磁感应、高稳定性和小型化的应用场景。

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HR5P-N1CB-00000参数

  • 现有数量1,097现货
  • 价格1 : ¥8.80000散装
  • 系列-
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 类型红外(IR)
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值)100mA
  • 不同 If 时最小辐射强度 (Ie)71.5mW/sr @ 100mA
  • 波长850nm
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值)1.58V
  • 视角30°
  • 方向顶视图
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向