IS25LP256D-EHLE 时间：2025/12/28 18:05:19 阅读：13

IS25LP256D-EHLE 是由 ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）生产的一款高性能、低功耗的串行闪存（Serial NOR Flash）芯片，容量为256Mb（32MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，具有较高的可靠性和稳定性，适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。

参数

容量：256Mb
　　电压范围：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SOIC 8引脚
　　接口类型：SPI
　　读取频率：最大 80MHz
　　编程/擦除电压：内部电荷泵
　　编程页大小：256字节
　　擦除块大小：4KB、32KB、64KB
　　自动休眠模式：支持
　　待机电流：10mA（典型值）
　　编程/擦除电流：20mA（典型值）

特性

IS25LP256D-EHLE 是一款高性能的串行闪存芯片，具备多项先进特性。其低电压操作范围（2.3V至3.6V）使其适用于多种电源条件下的系统设计，同时具备良好的抗干扰能力。该芯片支持高速SPI接口，最大读取频率可达80MHz，确保了数据读取的高效性。
　　在存储结构方面，IS25LP256D-EHLE 提供了灵活的擦除块大小选项，包括4KB、32KB和64KB，用户可根据具体应用需求选择最合适的擦除粒度，从而优化存储管理效率。此外，芯片支持页编程功能，每页大小为256字节，允许用户逐页写入数据，提高数据更新的灵活性。
　　为了延长电池寿命并降低功耗，该芯片内置自动休眠模式，在未使用时可自动进入低功耗状态。其待机电流仅为10mA（典型值），编程/擦除电流为20mA（典型值），在保证性能的同时有效控制能耗。
　　IS25LP256D-EHLE 还具备高可靠性，支持10万次编程/擦除周期，并可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作，适用于各种严苛环境条件下的应用。