时间：2025/12/28 18:17:45
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IS25LP128F-RHLA3是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）制造的串行NOR闪存芯片，容量为128Mb，适用于需要高性能、低功耗和高可靠性的嵌入式系统应用。该芯片采用标准的SPI接口，支持多种高速传输模式，使其适用于代码存储、数据存储和固件更新等多种应用场景。
容量：128Mb
接口类型：SPI
工作电压：1.65V至3.6V
最大时钟频率：133MHz
封装类型：8-TSSOP
温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
存储结构：16MB（128Mbit）
页面大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
IS25LP128F-RHLA3具有多项先进的功能，使其在多种应用中表现出色。首先，该芯片支持低功耗模式，非常适合电池供电设备和对功耗敏感的应用。其工作电压范围较宽（1.65V至3.6V），使其能够兼容多种电源系统。此外，该闪存芯片支持高速SPI接口，最高时钟频率可达133MHz，确保了快速的数据读取和写入能力。
在可靠性方面，IS25LP128F-RHLA3具备高耐久性和数据保持能力，擦写次数可达100,000次以上，数据保持时间长达20年。该芯片还支持多种保护机制，包括软件和硬件写保护，以防止意外的数据修改或擦除。此外，它支持JEDEC标准的制造标识符和设备标识符，便于系统识别和管理。
封装方面，IS25LP128F-RHLA3采用8-TSSOP封装，适用于空间受限的电路设计。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）确保其在各种恶劣环境条件下仍能稳定运行。
IS25LP128F-RHLA3广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、网络设备、消费类电子产品、汽车电子系统以及物联网（IoT）设备。其主要用途包括固件存储、操作系统代码存储、数据日志记录、配置数据存储等场景。由于其高可靠性和宽温度范围，该芯片特别适用于需要在恶劣环境下长期稳定运行的设备。
IS25LP128F-JBLLA3, IS25LP128F-JBLMA4
