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H5TQ2G83CFRH9C 发布时间 时间:2025/9/2 0:03:26 查看 阅读:7

H5TQ2G83CFRH9C 是由SK Hynix生产的一款DRAM芯片,属于高带宽内存解决方案,常用于需要高性能内存支持的电子设备。这款DRAM芯片采用FBGA封装,具有256MB的存储容量,工作电压为1.5V,并支持DDR3类型的数据传输协议。该芯片广泛应用于计算机、服务器、嵌入式系统等各类需要高速内存访问的设备中。

参数

存储容量:256MB
  电压:1.5V
  封装类型:FBGA
  数据传输类型:DDR3
  时钟频率:最高可达800MHz(具体值取决于具体应用环境)
  工作温度范围:工业级(-40℃至+85℃)

特性

H5TQ2G83CFRH9C 是一款高性能的DDR3 SDRAM芯片,具有低功耗和高稳定性等特性。其采用的FBGA封装技术有助于提高芯片的散热性能和机械稳定性,使其更适合在高密度和高性能需求的应用场景中使用。此外,该芯片支持自动刷新和自刷新模式,能够在不频繁访问的情况下保持数据完整性,从而有效降低功耗。该芯片还支持多种突发长度模式,提供灵活的读写操作方式,以满足不同应用场景的需求。

应用

H5TQ2G83CFRH9C 主要用于高端计算机系统、服务器、工业控制设备、网络设备、通信设备等需要高性能内存支持的领域。在这些应用场景中,该芯片能够提供高速的数据访问能力,从而提升系统的整体性能和响应速度。

替代型号

H5TQ2G83CFR-H9C, H5TQ2G83CFRH9A, H5TQ2G83CFR

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