时间：2025/9/2 0:03:26
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H5TQ2G83CFRH9C 是由SK Hynix生产的一款DRAM芯片，属于高带宽内存解决方案，常用于需要高性能内存支持的电子设备。这款DRAM芯片采用FBGA封装，具有256MB的存储容量，工作电压为1.5V，并支持DDR3类型的数据传输协议。该芯片广泛应用于计算机、服务器、嵌入式系统等各类需要高速内存访问的设备中。
存储容量：256MB
电压：1.5V
封装类型：FBGA
数据传输类型：DDR3
时钟频率：最高可达800MHz（具体值取决于具体应用环境）
工作温度范围：工业级（-40℃至+85℃）
H5TQ2G83CFRH9C 是一款高性能的DDR3 SDRAM芯片，具有低功耗和高稳定性等特性。其采用的FBGA封装技术有助于提高芯片的散热性能和机械稳定性，使其更适合在高密度和高性能需求的应用场景中使用。此外，该芯片支持自动刷新和自刷新模式，能够在不频繁访问的情况下保持数据完整性，从而有效降低功耗。该芯片还支持多种突发长度模式，提供灵活的读写操作方式，以满足不同应用场景的需求。
H5TQ2G83CFRH9C 主要用于高端计算机系统、服务器、工业控制设备、网络设备、通信设备等需要高性能内存支持的领域。在这些应用场景中，该芯片能够提供高速的数据访问能力，从而提升系统的整体性能和响应速度。
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