您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > IS25LP016D-JMLE-TY

IS25LP016D-JMLE-TY 发布时间 时间:2025/12/28 18:42:02 查看 阅读:11

IS25LP016D-JMLE-TY 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的串行闪存存储器芯片。该芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具有16Mbit(2MB)的存储容量,广泛用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如网络设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。该器件支持多种工作模式,具备良好的数据保持能力和读写性能。

参数

容量:16Mbit
  电压范围:2.3V - 3.6V
  接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
  最大时钟频率:104MHz
  读取模式:支持标准、双输出、四输出和QPI模式
  封装类型:8-Pin SOIC
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和全片擦除
  写保护功能:硬件和软件写保护
  JEDEC 标准兼容:支持JEDEC JESD216标准
  封装代码:SOIC8
  数据保持时间:10年

特性

IS25LP016D-JMLE-TY 具有多个显著的性能和功能特点,适用于各种应用场景。首先,其低电压操作范围(2.3V至3.6V)使其适用于多种低功耗设计,能够在不同的电源条件下保持稳定运行。该芯片支持高速SPI接口,在104MHz的时钟频率下可实现快速的数据读写操作,显著提升系统性能。
  其次,该芯片支持多种读取模式,包括标准SPI、双输出(Dual Output)、四输出(Quad Output)和QPI(Quad Peripheral Interface)模式,提供更高的数据吞吐量和灵活性,适应不同的系统需求。
  此外,IS25LP016D-JMLE-TY 提供了多种擦除块大小选项,包括4KB、32KB、64KB和全片擦除功能,用户可以根据具体应用需求灵活选择擦除区域,从而优化存储管理并提高系统效率。芯片还内置了硬件和软件写保护功能,有效防止数据被意外修改或损坏,确保关键数据的安全性。
  在可靠性方面,该芯片支持-40°C至+85°C的宽工作温度范围,适用于工业级和汽车级应用环境。其数据保持时间可达10年,确保数据在长期存储中的稳定性。该芯片符合JEDEC JESD216标准,支持标准化的指令集和操作方式,便于集成和兼容性设计。
  最后,IS25LP016D-JMLE-TY采用8-Pin SOIC封装,体积小巧,便于PCB布局,并具有良好的热稳定性和机械强度。

应用

IS25LP016D-JMLE-TY 主要应用于需要高性能、低功耗和高可靠性的嵌入式系统中。常见应用包括工业控制设备中的程序存储和数据记录、网络通信设备中的固件存储、消费电子产品中的系统引导代码存储、汽车电子系统中的参数配置存储,以及智能仪表、医疗设备和安防系统等对数据存储要求较高的场景。该芯片的高速SPI接口和多种擦写模式使其特别适用于需要频繁更新或存储大量数据的应用环境。

替代型号

MX25L1606E, W25Q16JV, S25FL116K, GD25Q16C

IS25LP016D-JMLE-TY推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

IS25LP016D-JMLE-TY参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,056 : ¥7.50462托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量16Mb
  • 存储器组织2M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页40μs,800μs
  • 访问时间7 ns
  • 电压 - 供电2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC