IS25C08-2ZLI 时间：2025/12/28 17:39:45 阅读：10

IS25C08-2ZLI是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution Inc.）制造的8M位串行闪存芯片，采用SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片设计用于需要非易失性存储解决方案的应用场景，适用于工业级温度范围（通常为-40°C至+85°C），具有高可靠性和耐用性。IS25C08-2ZLI采用小型8引脚SOIC封装，非常适合空间受限的应用。

参数

容量：8Mbit（1M x 8）
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.3V至3.6V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：8引脚SOIC
　　读取频率：最大支持80MHz
　　编程/擦除电压：内部电荷泵
　　写保护功能：硬件和软件写保护
　　擦除块大小：4KB、32KB、64KB和全芯片擦除
　　缓存大小：256字节

特性

IS25C08-2ZLI是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，适用于需要持久数据存储的应用。其SPI接口允许快速的数据传输，支持高达80MHz的时钟频率。该芯片具备多种擦除块大小选项，包括4KB、32KB、64KB和全芯片擦除模式，提供灵活的存储管理能力。此外，它还支持硬件和软件写保护功能，确保关键数据不会被意外修改或擦除。芯片内部集成电荷泵，用于编程和擦除操作，无需外部高电压支持，简化了系统设计。其低功耗特性使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。
　　在可靠性方面，IS25C08-2ZLI支持超过10万次的编程/擦除周期，并具有20年以上的数据保留能力。该芯片广泛应用于工业控制、网络设备、通信模块、嵌入式系统等领域。

应用

IS25C08-2ZLI广泛应用于需要非易失性存储器的各种嵌入式系统和工业设备中，包括但不限于：工业控制器、路由器和交换机、通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、以太网模块）、消费电子产品（如智能家电、可穿戴设备）、测试与测量设备、安全系统和汽车电子模块。该芯片的高性能、低功耗和工业级温度特性，使其非常适合对稳定性和可靠性要求较高的应用场景。