IRKD196/14 时间：2025/12/26 19:13:43 阅读：9

IRKD196/14是一款由Infineon Technologies（英飞凌）公司生产的高性能、高可靠性的绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块，广泛应用于工业驱动、可再生能源发电系统、不间断电源（UPS）、电机控制以及其他中高功率电力电子变换场合。该模块属于第六代TrenchStop? IGBT技术平台，结合了先进的沟槽栅场截止（Trench Field-Stop）结构与优化的反并联二极管设计，实现了低导通损耗与开关损耗之间的优异平衡。IRKD196/14采用紧凑型DIP封装形式，具备良好的热性能和电气隔离能力，适用于需要高效率和高功率密度的设计场景。其内部通常集成了一个IGBT芯片和一个快速恢复二极管，构成单管拓扑结构，适合用于半桥或全桥电路中的开关单元。该器件工作于1200V电压等级，额定集电极电流在标准条件下可达196A，并可在短时间内承受更高的峰值电流。得益于英飞凌成熟的制造工艺和严格的质量控制体系，IRKD196/14在高温、高湿、高振动等恶劣环境下仍能保持稳定运行，是工业级应用的理想选择之一。此外，该模块还具备较低的电磁干扰（EMI）发射水平，有助于简化系统EMC设计。

参数

型号：IRKD196/14
　　制造商：Infineon Technologies
　　器件类型：IGBT模块
　　集电极-发射极电压（Vces）：1200 V
　　集电极电流（Ic）@25°C：196 A
　　集电极电流（Ic）@100°C：98 A
　　最大结温（Tj max）：150 °C
　　栅极-发射极电压（Vge）：±20 V
　　饱和导通电压（Vce(sat)）@Ic=100A, Vge=15V：约1.7 V
　　开关频率典型值：可达50 kHz
　　反向恢复时间（trr）：约 75 ns
　　热阻（Rth(j-c)）：约 0.15 K/W
　　封装类型：DIP（双列直插式功率模块）
　　安装方式：螺钉固定
　　隔离电压：2500 Vrms/min

特性

IRKD196/14基于英飞凌第六代TrenchStop? IGBT技术，其核心优势在于通过优化的沟槽栅与场截止层设计显著降低了导通压降和开关损耗。这种结构使得载流子分布更加均匀，在保证高耐压能力的同时提升了通态效率。器件的Vce(sat)在额定工作条件下维持在较低水平（典型值约1.7V），从而有效减少功率损耗并降低温升，延长系统寿命。其内置的快速软恢复二极管采用EDT（EmCon Diode Technology）技术，具备极短的反向恢复时间（trr ~75ns）和低反向恢复电荷（Qrr），大幅抑制了换流过程中的电压尖峰和电磁干扰，提高了系统的动态响应能力和可靠性。
　　该模块具有出色的热性能表现，热阻Rth(j-c)仅为约0.15 K/W，意味着从芯片结到外壳的热量传递非常高效，配合良好的散热设计可支持长时间满负荷运行。DIP封装结构提供了足够的爬电距离和电气间隙，满足工业安全标准要求，且支持直接焊接或螺栓安装，便于自动化生产和维护。模块内部采用高纯度陶瓷基板和先进键合工艺，增强了机械强度和抗热循环能力，确保在频繁启停或负载波动的应用中依然稳定可靠。
　　IRKD196/14具备良好的抗短路能力，能够在规定的测试条件下承受数微秒的短路事件而不发生永久性损坏，为系统提供基本的故障保护裕量。同时，其栅极驱动接口兼容标准负逻辑电平信号，推荐使用±15V驱动电源以实现最佳开关性能。由于其高度集成化设计，外围元件数量得以减少，有助于缩小整体系统体积并提升功率密度。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于全球范围内的绿色电子产品认证要求。

应用

IRKD196/14主要应用于各类中高功率电力电子系统中，作为核心开关器件承担能量转换与控制功能。在工业变频器领域，它被广泛用于交流电机驱动器中，实现对三相异步电机或永磁同步电机的精确调速与转矩控制，适用于风机、泵类、传送带、压缩机等设备。在可再生能源系统中，该模块可用于光伏逆变器的DC-AC转换级，将太阳能电池板产生的直流电高效转化为符合电网标准的交流电输出，尤其适合集中式或组串式逆变器设计。
　　在不间断电源（UPS）系统中，IRKD196/14可用于逆变电路部分，保障关键负载在市电中断时持续供电，常见于数据中心、医院、通信基站等对供电连续性要求极高的场所。此外，该模块还可用于感应加热设备、电焊机、电动汽车充电桩等需要高效能量转换的装置中。由于其具备较高的功率处理能力和优良的热稳定性，也适用于铁路牵引辅助电源、船舶电力系统等特种工业环境下的电源变换模块。
　　在实际应用中，需为其配备适当的驱动电路、过流保护、温度监测及散热装置，以充分发挥其性能潜力并确保长期可靠运行。推荐使用专用IGBT驱动光耦或集成驱动芯片（如1ED系列）进行信号隔离与功率放大，避免因噪声干扰导致误动作。同时，建议在PCB布局时遵循最小化寄生电感的原则，合理布置母线电容与功率回路路径，以降低电压应力并提高系统效率。