时间:2025/12/26 18:57:24
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IRFR224BTM是一款由Infineon Technologies(英飞凌)生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的沟槽式场截止技术制造,专为高效率、高频率开关应用而设计。该器件封装在D-Pak(TO-252)表面贴装封装中,具备良好的热性能和电气性能,适合用于空间受限但需要高效能的电源系统。IRFR224BTM具有低导通电阻(RDS(on))、快速开关速度以及出色的雪崩能量耐受能力,能够在高温环境下稳定工作,适用于多种工业、消费类及汽车电子应用场景。其优化的栅极设计降低了开关损耗,提升了整体系统效率。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适用于自动化贴片生产工艺。由于其高可靠性和稳定性,IRFR224BTM广泛应用于DC-DC转换器、电机驱动、电源管理模块以及负载开关等电路中。
型号:IRFR224BTM
制造商:Infineon Technologies
晶体管类型:N沟道
漏源电压(VDS):60V
连续漏极电流(ID):18A @ 25°C
脉冲漏极电流(IDM):72A
栅源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on) max):30mΩ @ VGS = 10V, ID = 9A
导通电阻(RDS(on) max):40mΩ @ VGS = 4.5V, ID = 9A
阈值电压(VGS(th)):2.0V ~ 4.0V
输入电容(Ciss):1350pF @ VDS = 30V
输出电容(Coss):470pF @ VDS = 30V
反向恢复时间(trr):38ns
功耗(PD):100W
工作结温范围(TJ):-55°C ~ +175°C
封装/外壳:TO-252 (D-Pak)
IRFR224BTM采用了英飞凌先进的沟槽式场截止工艺技术,这种结构显著降低了导通电阻与开关损耗之间的权衡,从而实现了更高的能效和更优的热管理性能。其低RDS(on)特性使其在大电流条件下仍能保持较低的功率损耗,有效减少发热,提高系统可靠性。该器件具备优异的开关特性,包括快速的上升和下降时间以及较低的栅极电荷(Qg),这使得它非常适合高频开关电源应用,如同步整流、半桥和全桥拓扑结构。同时,由于其较小的输出电容和反馈电容,能够进一步降低开关过程中的能量损耗,提升转换效率。
该MOSFET具有较强的抗雪崩能力,能够在瞬态过压或感性负载切换过程中承受一定的能量冲击,增强了系统的鲁棒性。其坚固的栅氧化层设计确保了长期使用的稳定性和耐久性,避免因栅极击穿导致的早期失效。器件的热阻(RθJC)较低,结合D-Pak封装良好的散热性能,可在高功率密度环境下持续运行。此外,IRFR224BTM支持宽范围的工作温度(-55°C至+175°C),满足严苛工业环境和车载电子的需求。
该器件还具备良好的dv/dt和di/dt抗扰度,减少了误触发的风险,提高了在噪声环境下的稳定性。其无卤素和符合RoHS的设计也体现了环保理念,适用于出口型电子产品和绿色能源项目。总体而言,IRFR224BTM是一款高性能、高可靠性的功率MOSFET,适用于对效率、尺寸和稳定性有较高要求的应用场景。
IRFR224BTM广泛应用于各类中等功率开关电源系统中,尤其是在需要高效能和紧凑设计的场合。典型应用包括DC-DC升压与降压转换器,特别是在多相 buck 转换器中作为下管或上管使用,因其低导通电阻可显著降低传导损耗,提升电源效率。在便携式设备和嵌入式系统中,该器件常用于电池供电的电源管理系统,实现高效的电压调节和负载切换功能。
在电机控制领域,IRFR224BTM可用于直流电机驱动电路或步进电机的H桥驱动模块,凭借其快速开关能力和高电流承载能力,能够实现精确的速度与转矩控制。此外,在逆变器和UPS(不间断电源)系统中,该器件可用于半桥或全桥拓扑结构中的开关元件,适用于小功率太阳能逆变器或离线式电源设计。
工业自动化设备中的电磁阀驱动、继电器替代(固态开关)以及LED照明驱动电源也是其常见应用场景。由于其良好的热性能和可靠性,该器件还可用于汽车电子系统中的辅助电源模块、车载充电器或灯光控制系统。总之,凡是需要高效、小型化、高可靠性的N沟道MOSFET解决方案,IRFR224BTM都是一个理想选择。
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