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IRF5806TRPBF 发布时间 时间:2023/3/10 13:55:11 查看 阅读:251

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFET,GaNFET - 单

    系列:HEXFET?

    


目录

概述

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFET,GaNFET - 单

    系列:HEXFET?

    FET 型:MOSFET P 通道,金属氧化物

    FET 特点:标准型

    开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:86 毫欧 @ 4A, 4.5V

    漏极至源极电压(Vdss):20V

    电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:4A

    Id 时的 Vgs(th)(最大):1.2V @ 250μA

    闸电荷(Qg) @ Vgs:11.4nC @ 4.5V

    在 Vds 时的输入电容(Ciss) :594pF @ 15V

    功率 - 最大:2W

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:Micro6?(TSOP-6)

    包装:带卷 (TR)

    供应商设备封装:Micro6?(TSOP-6)


资料

厂商
Infineon / IR

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IRF5806TRPBF参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HEXFET®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C4A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C86 毫欧 @ 4A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.2V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs11.4nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds594pF @ 15V
  • 功率 - 最大2W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSOP(0.059",1.50mm 宽)
  • 供应商设备封装Micro6?(TSOP-6)
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称IRF5806TRPBF-NDIRF5806TRPBFTR