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IR3E3084 发布时间 时间:2025/8/28 18:45:18 查看 阅读:13

IR3E3084是一款由美国国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)设计和生产的功率集成电路(IC),专门用于驱动和控制高压、高频的功率MOSFET或IGBT器件。该芯片广泛应用于开关电源、电机驱动、照明控制、逆变器等需要高效功率转换的场合。IR3E3084采用了高压浮地技术,具备高耐压能力,能够在高噪声和高温环境下稳定工作。

参数

封装类型:14引脚 SOIC
  工作电压:10V - 20V
  高压侧电压(VB至VS):最大600V
  输出驱动电流(峰值):0.4A(典型值)
  工作频率:最高可达1MHz
  延迟时间:典型110ns
  匹配延迟时间(上下管):典型150ns
  欠压锁定保护(UVLO):典型8.4V(开启)、7.6V(关闭)
  温度保护:内置过温保护功能

特性

IR3E3084具有多个显著的技术特性,使其在功率电子设计中非常受欢迎。
  首先,该芯片采用了自举供电技术,通过外部电容和二极管实现高压侧的浮动供电,从而简化了电源设计,并减少了外围元件数量。
  其次,IR3E3084内置了上下桥臂的驱动电路,支持半桥拓扑结构。这种结构广泛应用于DC-AC逆变器、马达控制器以及DC-DC转换器中,能有效提升系统的效率与稳定性。
  再者,芯片具备强大的抗干扰能力,其高压侧输入信号采用HVIC(高压集成)技术,在高dv/dt环境下仍能保持信号的完整性。此外,IR3E3084还内置了延迟控制电路,确保上下桥臂不会同时导通,避免直通电流的发生,提高系统可靠性。
  该芯片还配备了欠压锁定保护(UVLO)功能,当供电电压低于设定阈值时,驱动输出将被自动关闭,以防止功率器件在非理想状态下工作而损坏。同时,芯片内部集成了温度保护机制,防止因过热而导致的故障。
  在封装方面,IR3E3084采用14引脚SOIC封装,具有良好的散热性能和空间利用率,适用于表面贴装工艺,便于大规模生产和自动化组装。

应用

IR3E3084因其高集成度和出色的性能,被广泛应用于多种功率电子系统中。例如,在开关电源(SMPS)设计中,它常用于驱动半桥结构的功率MOSFET,实现高效能的DC-DC或AC-DC转换。在电机控制领域,IR3E3084可作为MOSFET或IGBT的驱动器,用于无刷直流电机(BLDC)或永磁同步电机(PMSM)的逆变器控制。此外,在LED照明系统中,该芯片可用于高频调光控制和功率因数校正(PFC)电路。在工业自动化和家电控制中,IR3E3084也常用于变频器、电焊机、感应加热设备等高功率应用。由于其具备高耐压和抗干扰能力,IR3E3084也非常适合用于电动汽车(EV)充电系统、太阳能逆变器等新能源领域。

替代型号

IR2110, IR2104, IRS2104, IR4427

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