型号：INN3072M-H606
　　封装类型：H606（6引脚TO-220封装）
　　输入电压范围：85VAC至265VAC（宽输入）
　　输出功率：最高可达65W
　　开关频率：约100kHz
　　集成MOSFET耐压：725V
　　最大输出电流：取决于外部变压器设计
　　待机功耗：<30mW
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　保护功能：过载保护（OLP）、过压保护（OVP）、欠压锁定（UVLO）、过温保护（OTP）
　　认证标准：符合IEC60950/IEC62368安全标准
　　效率等级：满足CoC Tier 2和DoE Level VI能效要求

INN3072M-H606具备多项先进的电源管理特性。首先，其采用Power Integrations独有的FluxLink?技术，实现次级侧反馈信号的数字通信，无需传统光耦合器，从而简化设计并提高可靠性。其次，该芯片支持同步整流，显著提高转换效率，尤其是在中高负载条件下。芯片内部集成了高压MOSFET，减少了外围元件数量，缩小PCB面积并降低成本。此外，INN3072M-H606具有出色的轻载效率和极低的待机功耗，有助于满足严格的能效标准。其内置的多种保护机制（如过流、过压、过热和欠压保护）确保系统在异常情况下的安全运行。最后，该芯片具有良好的动态响应性能，适用于负载变化频繁的应用场景。
　　在设计灵活性方面，INN3072M-H606支持多种拓扑结构，并可通过外部编程设置不同的输出电压和电流参数，适用于多输出电压配置的电源设计。其数字控制架构还允许通过软件调整控制环路参数，进一步优化性能。

INN3072M-H606广泛应用于各类中小功率AC-DC电源转换器中，例如USB PD充电器、智能手机和笔记本电脑适配器、智能家居设备电源、LED照明驱动电源、工业自动化设备供电模块以及医疗设备辅助电源等。其高集成度和高效能特性也使其成为物联网设备、无线路由器、网络摄像头等低功耗电子产品的理想选择。此外，该芯片适用于需要高可靠性和紧凑设计的汽车电子系统，如车载充电器或电池管理系统。

INN3073M-H606, INN3075M-H606, UCC28910, LNK6766