型号：IN115050-LC02-23GC-S02P
　　封装类型：QSFP-DD（Double Density）
　　传输速率：400Gbps
　　协议标准：400GBASE-LR8
　　中心波长：1310nm
　　传输距离：10km
　　接口类型：LC双工
　　光纤类型：单模光纤（SMF）
　　调制方式：PAM4（8x53.125 Gbps）
　　电源电压：3.3V
　　功耗：典型值<12W
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数字诊断：支持I2C接口DOM
　　EMI屏蔽：金属外壳屏蔽
　　符合RoHS：是

IN115050-LC02-23GC-S02P 具备多项先进特性，确保其在高速光通信环境下的可靠性和高性能表现。首先，该模块采用了硅光子学（Silicon Photonics）技术平台，实现了光器件的高度集成化，提升了制造一致性并降低了长期成本。相比传统分立器件组装方式，硅光方案具有更好的热稳定性与可靠性，尤其适用于长时间满负荷运行的数据中心环境。其次，模块支持PAM4（四电平脉冲幅度调制）编码技术，在保持较低符号率的同时实现翻倍的数据吞吐量，有效缓解了高频信号传输中的带宽限制问题，并提高了频谱效率。
　　该模块内置高性能CDR（时钟数据恢复）电路和DSP（数字信号处理）功能，能够对高速信号进行均衡、去抖和预加重处理，显著改善信号完整性，延长传输距离并降低误码率（BER）。此外，其热插拔设计允许在不中断系统运行的情况下更换或升级模块，极大提升了网络运维的灵活性。模块还集成了全面的故障保护机制，包括激光器自动关断（ALS）、过温告警、LOS（Loss of Signal）检测等功能，保障设备安全。
　　在散热设计方面，该模块优化了内部结构布局和外壳导热路径，配合风扇辅助冷却可在高密度机架环境中稳定工作。同时，其低功耗设计（典型小于12W）有助于降低整体数据中心的能耗和运营成本。模块符合Telcordia GR-468-CORE可靠性标准，经过严格的老化测试和环境应力筛选，确保在恶劣条件下仍能长期稳定运行。最后，该模块支持多种上层协议，如Ethernet、InfiniBand和OTN，具备良好的互操作性，可广泛应用于不同厂商的交换机、路由器和光传输设备中。

该模块主要应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的现代数据中心内部互连（Data Center Interconnect, DCI），特别是在大型云服务提供商、互联网企业以及高性能计算（HPC）集群中。它可以用于核心-汇聚层之间的高速链路连接，支持400G到400G的直连，也可通过分支缆（Breakout Cable）实现400G转4×100G或400G转8×50G的灵活配置，满足不同层级网络设备间的兼容性需求。此外，该模块也适用于城域网中的短距离接入和汇聚节点，支持10km传输距离，适合楼宇间或园区内的高速互联场景。
　　在5G基础设施建设中，该模块可用于前传（Fronthaul）和中传（Midhaul）网络升级，支持eCPRI等高带宽接口协议，助力无线基站与DU（Distributed Unit）之间的高效数据传输。同时，随着AI训练集群和GPU服务器之间对RDMA over Converged Ethernet（RoCE）等低延迟网络协议的需求增长，该模块凭借其高吞吐能力和低误码率表现，成为构建AI算力网络的重要物理层组件。
　　该模块还广泛适配主流品牌交换机，如Cisco Nexus、Arista 7000系列、Juniper QFX和华为CloudEngine等，支持多厂商环境下的即插即用。在网络虚拟化、软件定义网络（SDN）和网络功能虚拟化（NFV）架构中，该模块为底层物理链路提供了高弹性、可编程的连接能力，支撑未来智能网络的发展。

QSFP-400G-LR8-S