IMS0105B1 时间：2025/4/30 8:49:44 阅读：2

IMS0105B1是一款基于硅技术的高性能绝缘金属基板（IMS）功率模块封装，主要应用于高频开关电源、逆变器和电机驱动等领域。该产品通过结合陶瓷绝缘层与金属基板，实现了优异的热传导性能和电气绝缘能力，能够显著提升功率电子设备的效率和可靠性。
　　IMS0105B1采用DPAK封装形式，具有紧凑的设计和良好的散热性能，适合用于高功率密度场景下的功率半导体器件安装。其独特的结构设计使得芯片与金属基板之间的热膨胀系数匹配良好，从而有效减少热应力对器件寿命的影响。

参数

额定电压：600V
　　额定电流：30A
　　热阻（结到外壳）：0.2℃/W
　　工作温度范围：-40℃至175℃
　　绝缘耐压：2500VAC
　　导通电阻：≤1mΩ
　　最大功率损耗：180W

特性

1. 高效的热管理能力，适用于高功率密度的应用场景。
　　2. 良好的电气绝缘性能，可承受高达2500VAC的绝缘耐压。
　　3. 低热阻设计，有助于快速将热量从芯片传递到散热器。
　　4. 紧凑的DPAK封装，节省PCB空间并简化电路布局。
　　5. 宽工作温度范围，适应各种恶劣环境条件。
　　6. 优秀的机械稳定性和抗热冲击能力，延长器件使用寿命。

应用

IMS0105B1广泛应用于各类高功率电子设备中，包括但不限于以下领域：
　　1. 开关电源（SMPS），如服务器电源、通信电源等。
　　2. 光伏逆变器及风能变流器中的功率转换模块。
　　3. 电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的电机控制器。
　　4. 工业自动化设备中的变频器和伺服驱动系统。
　　5. 家用电器的大功率控制单元，例如空调压缩机驱动和洗衣机电机控制。
　　6. 高频DC-DC转换器以及各类大功率LED驱动电路。