封装：0805
　　电容值：22pF
　　额定电压：50V
　　公差：±10%
　　温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
　　直流偏置特性：具体数据需参考制造商提供的曲线图
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESR（等效串联电阻）：取决于频率，具体数值请参考数据手册

TCC0805X7R221K500DT 使用 X7R 介质材料制造，这种材料的特点是电容值随温度的变化较小，并且在直流电压作用下也具有较好的稳定性。
　　该型号具备以下优点：
　　1. 高可靠性：适合长时间工作于恶劣环境。
　　2. 稳定性好：即使在温度变化和电压波动的情况下，电容值仍然能够保持相对稳定。
　　3. 小型化设计：0805 封装使其非常适合高密度电路板设计。
　　4. 宽温度范围：可以在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内正常工作。
　　5. 长寿命：采用先进的制造工艺，确保了产品的长期使用寿命。
　　此外，TCC0805X7R221K500DT 还支持自动贴片机安装，提高了生产效率并降低了人工成本。

TCC0805X7R221K500DT 主要应用于需要小型化和高可靠性的电路中，包括但不限于以下领域：
　　1. 消费类电子产品：
　　 - 音频设备中的耦合和去耦
　　 - 电视和其他显示设备中的电源滤波
　　2. 通信设备：
　　 - 手机和无线模块中的射频电路
　　 - 基站和路由器中的信号处理
　　3. 工业控制：
　　 - PLC 和变频器中的电源管理
　　 - 数据采集系统中的噪声抑制
　　4. 汽车电子：
　　 - 车载娱乐系统中的音频滤波
　　 - 发动机控制单元中的信号调理
　　5. 医疗设备：
　　 - 监护仪和超声设备中的信号耦合
　　 - 便携式医疗设备中的电源去耦

CC0805X7R2A221M500QT
　　GRM157R60J221KA12L
　　KEMCAP0805X7R221K500T