时间：2025/12/25 22:39:21
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IMIC9870MIC是一款高性能、低功耗的MEMS麦克风芯片，专为消费类电子设备中的语音采集应用而设计。该器件集成了MEMS传感器和专用集成电路（ASIC），能够在单一封装内完成声学信号到电信号的转换。IMIC9870MIC采用先进的硅基微加工技术制造，具备良好的声学性能和环境适应性，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱、可穿戴设备以及语音识别终端等产品。该麦克风具有高信噪比（SNR）、宽动态范围和出色的RF抗干扰能力，能够在嘈杂环境中清晰捕捉人声。其小型化封装符合现代便携式设备对空间紧凑的需求，同时支持底部或顶部收音结构，便于系统集成。IMIC9870MIC工作电压范围宽，兼容主流音频输入接口，并具备良好的温度稳定性与长期可靠性，满足工业级应用标准。
类型：MEMS麦克风
工作电压：1.5V ~ 3.6V
静态电流：约85μA
信噪比（SNR）：62dB
灵敏度：-34dB ±3dB (0dB = 1V/Pa, 1kHz)
频率响应范围：100Hz ~ 15kHz
THD（总谐波失真）：<1%
输出方式：模拟输出
封装形式：微型表面贴装封装（LGA）
尺寸：约3.5mm × 2.65mm × 0.98mm
极性：负向（Negative Pressure on Top Port produces positive output voltage）
工作温度：-40°C ~ +85°C
IMIC9870MIC具备优异的声学性能，其62dB的高信噪比确保了在各种使用环境下都能提供清晰、低噪声的音频信号，显著提升语音通话质量和语音助手识别准确率。该芯片内部集成了低噪声放大器（LNA）和稳定的偏置电路，能够直接输出模拟音频信号，无需额外的前置放大处理，简化了外围电路设计，降低了整体BOM成本。其-34dB的标称灵敏度经过精确校准，具有较小的公差范围（±3dB），保证了批量生产中的一致性和可预测性。
该器件采用全硅工艺制造，相较于传统驻极体电容麦克风（ECM），具有更强的耐高温性能，支持回流焊工艺，适合自动化SMT贴片生产，提高了制造效率和产品可靠性。此外，IMIC9870MIC对电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）有良好的抑制能力，在靠近无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙）工作的场景下仍能保持稳定输出，避免出现“蜂鸣”或“爆音”现象。
IMIC9870MIC的小型化LGA封装不仅节省PCB空间，还支持灵活的声学端口布局，既可用于底部进音结构，也可通过导音孔实现顶部收音。其机械结构坚固，抗振动和冲击能力强，适合在移动和户外环境中使用。器件符合RoHS环保要求，不含铅和有害物质，适用于全球市场的电子产品出口认证。
广泛应用于智能手机和平板电脑中的主麦克风或副麦克风配置，用于实现降噪通话、语音录制和语音唤醒功能；在笔记本电脑和会议系统中作为远场拾音单元；在TWS耳机、智能手表等可穿戴设备中用于语音交互和健康监测语音提示；也适用于智能家居设备如智能音箱、智能门铃、电视遥控器等需要高质量语音输入的场合；还可用于安防监控摄像头、车载语音控制系统及IoT语音终端设备。
AIM-9870,TMM-3420
