IL-WZ-10SB-VF-E1000 是一款由日本公司 I/O Interconnect Corporation(简称 I/O Interconnect 或 IL)制造的板对板连接器。该型号属于高密度、小型化、高性能的连接器系列,广泛用于消费电子、工业设备、通信设备和汽车电子等领域。其设计目标是实现高可靠性和紧凑的电气连接,适用于需要小型化和高信号完整性的应用场景。
产品类型:板对板连接器
额定电流:最大0.5A/触点
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
耐电压:100V AC(1分钟)
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子数量:10针(10P)
安装方式:表面贴装(SMT)
极化方式:键槽极化设计
配合高度:1.5mm ~ 3.0mm 可调
IL-WZ-10SB-VF-E1000 板对板连接器具有多项先进的电气和机械特性,适用于高精度和高稳定性的连接需求。首先,其采用磷青铜作为端子材料,具有优异的弹性和导电性,同时表面镀金处理确保了低接触电阻和良好的耐腐蚀性能,提高了连接的稳定性和寿命。
其次,该连接器外壳采用LCP(液晶聚合物)材料,具有优异的耐热性、耐燃性和尺寸稳定性,能够在高温环境下保持结构完整性,适用于工业和汽车应用。同时,LCP材料的优异流动性也使得连接器能够实现高精度的小型化设计。
该连接器支持表面贴装(SMT)安装方式,便于自动化生产,提高组装效率。其极化设计采用键槽结构,确保插拔过程中不会发生误插,提高了连接的安全性和可靠性。
此外,IL-WZ-10SB-VF-E1000 的可调配合高度范围为1.5mm至3.0mm,适应不同PCB间距的安装需求,增强了设计灵活性。在电气性能方面,该连接器具备良好的信号完整性,适用于高速数据传输和低电压应用,满足现代电子设备对高性能连接的需求。
总体而言,IL-WZ-10SB-VF-E1000 是一款集小型化、高性能、高可靠性和良好兼容性于一体的板对板连接器,适用于多种高端电子设备。
IL-WZ-10SB-VF-E1000 主要应用于需要高密度、高性能连接的电子设备中。在消费电子领域,该连接器常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的内部电路连接,特别是在主板与副板、摄像头模块、显示屏模块之间的连接中表现优异。
在工业自动化设备中,该连接器可用于PLC、传感器、人机界面(HMI)等模块之间的高速信号传输和电源连接,确保设备稳定运行。由于其耐热性和耐腐蚀性良好,也适用于环境较为恶劣的工业场景。
在汽车电子领域,IL-WZ-10SB-VF-E1000 可用于车载导航系统、车载摄像头、仪表盘控制模块等关键部件之间的连接,满足汽车电子对高可靠性和长寿命的要求。
此外,该连接器也广泛应用于通信设备,如路由器、交换机、基站模块等,提供稳定的信号传输路径,支持高速数据通信。在医疗器械、测试仪器等高精度设备中,该连接器同样发挥着重要作用。
JST SH系列、Hirose DF40系列、Molex SL系列、TE Connectivity Micro-MaTch系列