时间：2025/9/7 0:29:33
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HZM18B2TL是一款表面贴装的光电耦合器（光耦），由东芝（Toshiba）生产。该器件主要用于电气隔离和信号传输应用，在工业自动化、通信设备和各种控制电路中广泛应用。HZM18B2TL采用双列直插式封装（DIP-4），具有较高的隔离电压和良好的抗干扰能力，能够在恶劣的电气环境中稳定工作。
类型：光电耦合器
封装形式：DIP-4
输入电流（IF）：最大60 mA
正向电压（VF）：典型值1.2 V @ 10 mA
集电极-发射极电压（VCE）：最大30 V
集电极电流（IC）：最大50 mA
隔离电压：2500 Vrms
响应时间：最大3 μs
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
HZM18B2TL具备优异的电气隔离性能，其隔离电压达到2500 Vrms，能够有效防止高电压对控制电路的干扰。该器件采用LED和光敏晶体管组合的结构，实现信号的无接触传输，从而确保电路的安全性和稳定性。
其响应时间较短，最大为3 μs，适用于需要快速响应的应用场景。此外，HZM18B2TL具有较强的抗电磁干扰能力，适合在工业环境和高频噪声环境中使用。该器件的封装形式为DIP-4，便于手工焊接和自动化装配，广泛应用于PCB电路设计中。
HZM18B2TL的输入端可直接与TTL或CMOS逻辑电路接口，输出端可驱动小型继电器、LED显示屏或作为开关使用。该光耦的低功耗设计和高可靠性使其成为许多电子系统中的关键组件。
HZM18B2TL广泛应用于需要电气隔离的各种电子设备中。常见的应用包括工业控制系统的信号隔离、电源管理模块的反馈电路、通信设备的电平转换以及各种传感器信号的隔离传输。此外，它也常用于家电、智能电表、电机控制和医疗设备中，确保电路安全和抗干扰性能。
TLP521-4, PC817, EL357, SFH618A
