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HZM12NB3TR 发布时间 时间:2025/9/7 7:59:54 查看 阅读:30

HZM12NB3TR是一款由Renesas Electronics制造的高速光耦合器(Optocoupler),属于混合型(High-speed Hybrid Optocoupler)类别。该器件主要用于需要电气隔离的电路中,以实现信号传输的同时保持输入与输出电路之间的电隔离。HZM12NB3TR采用8引脚表面贴装封装(SOP-8),适合用于工业控制、电源转换、通信设备等应用场合。其高速传输特性使其特别适用于数字信号隔离,如脉冲宽度调制(PWM)信号或串行通信接口的隔离。

参数

型号: HZM12NB3TR
  类型: 高速光耦合器
  封装形式: SOP-8
  输入侧正向电流(IF): 最大50mA
  输入侧正向电压(VF): 典型值1.85V(@IF=10mA)
  输出侧集电极电压(VCES): 最大30V
  输出侧集电极电流(IC): 最大100mA
  电流传输比(CTR): 500% ~ 600%(@IF=5mA, VCE=5V)
  响应时间(Ton/Toff): 最大1.5μs / 1.5μs
  工作温度范围: -40°C 至 +125°C

特性

HZM12NB3TR具备多项高性能特性,适用于需要高速信号隔离和高可靠性的电子系统。
  首先,该光耦合器采用GaAlAs LED作为输入光源,与硅光晶体管结合,提供高效的光电转换能力。其典型的电流传输比(CTR)为500%至600%,在IF=5mA时即可实现较高的输出电流驱动能力,适合用于低功耗设计的应用场景。
  其次,HZM12NB3TR具有较短的开关响应时间,导通时间(Ton)和关断时间(Toff)均不超过1.5μs,支持高速信号传输。这使得该器件能够胜任PWM控制、数字通信等需要快速响应的场合。
  此外,HZM12NB3TR的工作温度范围为-40°C至+125°C,具备良好的温度稳定性和工业级可靠性,适用于工业自动化设备、变频器、逆变器等恶劣环境下的应用。
  该器件的8引脚SOP封装形式便于表面贴装工艺(SMT),提高生产效率并节省PCB空间。同时,其输入与输出之间具备高绝缘电压(通常为5000Vrms),确保了系统的电气安全性和抗干扰能力。
  综上所述,HZM12NB3TR是一款性能优异、可靠性高的高速光耦合器,适用于广泛的工业与通信领域应用。

应用

HZM12NB3TR广泛应用于需要信号隔离和电气绝缘的电子系统中。在工业自动化领域,它常用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、伺服驱动器等设备中的控制信号隔离。在电源管理系统中,可用于隔离DC-DC转换器、AC-DC电源模块的反馈信号。此外,该光耦也适用于通信设备中的接口隔离,如RS-485、CAN总线通信系统。在新能源领域,HZM12NB3TR可用于太阳能逆变器、电动汽车充电模块中的控制与反馈电路,确保系统的稳定性和安全性。

替代型号

TLP185,TLP267,TLP181

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