BSR32是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的N沟道增强型功率MOSFET,适用于高频率开关应用。该器件采用先进的技术,具备较低的导通电阻和优秀的热性能,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制和电池供电设备等领域。BSR32的封装形式通常为TO-252(DPAK)或类似的表面贴装封装,便于在高密度PCB设计中使用。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):110A(在Tc=100℃时)
最大漏-源电压(VDS):30V
最大栅-源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):约3.7mΩ(在VGS=10V时)
功率耗散:130W
工作温度范围:-55℃至175℃
封装类型:TO-252(DPAK)
BSR32的主要特性之一是其极低的导通电阻(RDS(on)),这有助于降低导通损耗并提高系统效率。这种MOSFET采用了先进的沟槽式栅极结构,确保了在高电流下的稳定性能。此外,BSR32具有较高的雪崩能量耐受能力,能够在极端条件下保持可靠性。
另一个显著特性是其热性能优越。由于采用了高效的散热封装设计,BSR32能够在较高的工作温度下保持稳定的电气性能,适用于高功率密度设计。此外,该器件具有快速开关特性,适用于高频开关应用,如DC-DC转换器和同步整流器。
BSR32的栅极驱动电压范围较宽(通常为4.5V至10V),兼容多种驱动电路,同时具备良好的抗干扰能力。其封装设计也便于焊接和自动化生产。
BSR32广泛应用于各种高功率和高效率的电子系统中,例如服务器和通信设备的电源模块、DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动电路以及电池管理系统(BMS)。此外,该器件也常用于工业自动化控制、电动工具和高功率LED照明系统中。
在电源管理方面,BSR32因其低导通电阻和快速开关特性,特别适合用于高效率的同步降压转换器。在电机控制应用中,它能够提供足够的电流容量和良好的热稳定性,以确保系统在高负载下的可靠运行。
IRF1324S, BSC050N03MS, IPB013N04N