时间：2025/9/7 14:27:37
阅读：9
HZF2.2BPTR 是一款表面贴装（SMD）封装的双向击穿二极管（TVS - 瞬态电压抑制二极管），主要用于保护电子电路免受静电放电（ESD）、浪涌电压和瞬态电压的损害。该器件具有快速响应时间和高浪涌吸收能力，适用于对敏感电子元件进行过压保护的场景。HZF2.2BPTR 的击穿电压约为2.2V，适合用于低压电路的保护，如通信设备、便携式电子产品、计算机外设等。
工作电压: 2.2V
击穿电压（Min）: 2.56V
击穿电压（Max）: 3.2V
最大钳位电压: 5.0V
最大反向工作电压: 2.2V
最大脉冲电流（8/20μs）: 5A
最大反向电容: 200pF
响应时间: <1ns
封装形式: SOD-323
极性: 双向
HZF2.2BPTR 采用先进的硅半导体技术制造，具有优异的瞬态电压抑制性能。其主要特性包括快速响应时间（小于1纳秒），能够在电压突变发生时迅速将多余的能量导通到地，从而保护后级电路免受损坏。该器件的击穿电压为2.2V，在低于此电压时，器件处于高阻态，几乎不影响电路的正常工作；而当电压超过击穿阈值时，器件迅速导通，将电压限制在安全范围内。此外，HZF2.2BPTR 具有低漏电流的特点，在正常工作条件下其反向漏电流通常低于1μA，不会对电路造成额外的负担。
另一个重要特性是其高浪涌承受能力，能够承受高达5A（8/20μs波形）的瞬态电流，适用于多种工业和消费类电子设备的保护需求。同时，该器件的反向电容较低（最大200pF），适用于高频信号线路的保护，不会对信号完整性造成显著影响。SOD-323 封装体积小巧，便于在高密度PCB设计中使用，且具有良好的热稳定性和可靠性。
HZF2.2BPTR 主要用于需要静电放电（ESD）和瞬态电压保护的低压电路中。典型应用包括便携式电子设备（如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备）的接口保护，例如USB、HDMI、音频接口等。此外，该器件也广泛应用于通信设备、数据传输线路、计算机外围设备、工业控制系统以及汽车电子中的敏感电路保护。由于其低电容特性，HZF2.2BPTR 特别适合用于高速数据线的保护，确保信号传输的稳定性。在物联网（IoT）设备和智能家居产品中，HZF2.2BPTR 也常用于防止静电和瞬态电压对微处理器、传感器和通信模块造成损害。
PESD2.2BT2R, SMBJ2.2A, ESD5Z2.2B, NUP2105L
