HZF10BPTR是一种表面贴装(SMD)封装的整流桥模块,通常用于将交流电(AC)转换为直流电(DC)。这种整流桥内部通常包含四个二极管,以桥式结构连接,从而实现全波整流。该器件具有较高的电流和电压承受能力,适用于电源、开关电源适配器、电机驱动和各种电力电子设备中。HZF10BPTR采用紧凑的封装设计,便于PCB布局并节省空间,同时具备良好的热管理和电气性能。
最大平均整流电流:10A
峰值反向电压(PRV):1000V
正向电压降:≤1.1V(在10A条件下)
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
存储温度范围:-55°C 至 +175°C
封装类型:表面贴装(SMD),具体为SBL或类似封装
绝缘耐压:2500VAC(典型值)
重量:约4.5g
符合RoHS标准:是
HZF10BPTR整流桥的主要特性之一是其高耐压能力,峰值反向电压可达1000V,使其适用于各种高电压输入的应用场景。该器件的最大平均整流电流为10A,能够满足中高功率应用的需求。正向电压降较低,有助于减少功率损耗并提高整流效率。
HZF10BPTR采用表面贴装封装,适合自动化生产和回流焊工艺,提高了生产效率和可靠性。其紧凑的尺寸设计有助于节省PCB空间,同时具备良好的散热性能,确保在较高负载下稳定运行。
该整流桥具有较高的机械强度和耐久性,能够在恶劣的工业环境中长期使用。其内部结构采用高质量的硅二极管芯片,确保了优异的电气性能和可靠性。此外,HZF10BPTR还具备较强的抗浪涌电流能力,能够在电源启动或负载突变时提供良好的保护作用。
该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于环保要求较高的电子产品设计。整体而言,HZF10BPTR是一款性能稳定、可靠性高、适用性广的整流桥模块,广泛应用于各种电源和电力电子系统中。
HZF10BPTR常用于开关电源、电源适配器、充电器、LED驱动电源、电机控制模块、UPS不间断电源以及各种工业自动化设备中的电源部分。由于其高耐压和大电流能力,该整流桥也适用于需要将交流电转换为直流电的通用电源设计。此外,HZF10BPTR还可用于家用电器、办公设备、安防系统和通信设备中的电源模块,确保系统稳定运行。
GBU10J, KBU10J, HBR1010