类型：DRAM内存模块
　　内存类型：DDR3 SDRAM
　　容量：4GB（具体取决于配置）
　　数据速率：1600Mbps（PC3-12800）
　　电压：1.5V（标准）或1.35V（低电压版本）
　　封装类型：FBGA
　　接口类型：64位非缓冲DIMM或特定模块接口
　　工作温度范围：0°C至85°C

HYMP164S64CP6-S6-C 具有多种先进的技术特性，确保其在高性能应用中的稳定性和效率。首先，该内存模块采用DDR3 SDRAM技术，提供较高的数据传输速率和较低的功耗，适合需要高带宽的计算任务。其次，该模块支持自动刷新和自刷新功能，有助于在不频繁访问时降低功耗，延长数据保持时间。此外，它还具备错误校正码（ECC）功能，能够检测并纠正单比特内存错误，提升系统的稳定性和可靠性。其FBGA封装形式提供了良好的电气性能和散热能力，适应高密度主板设计的需求。最后，该模块符合JEDEC标准，确保了广泛的兼容性和易集成性。
　　此外，HYMP164S64CP6-S6-C 在设计上优化了信号完整性和时序控制，使其在高频运行下仍能保持稳定的性能。该模块还支持多种电源管理功能，包括深度电源关闭模式，进一步降低待机功耗。对于需要长时间连续运行的应用，如服务器和工作站，这些特性尤为重要。

HYMP164S64CP6-S6-C 主要用于需要高带宽和大容量内存的设备和系统中。它广泛应用于服务器和数据中心，为云计算、数据库管理、虚拟化和企业级存储提供高速内存支持。在高性能计算（HPC）领域，如科学计算、工程仿真和人工智能训练，该模块能够满足大量数据快速存取的需求。此外，该内存模块也适用于高端工作站，支持复杂的设计、渲染和视频编辑任务。在消费电子领域，它可以用于高端桌面计算机和游戏主机，提升多任务处理能力和图形性能。由于其可靠性和兼容性，该模块也常被用于工业控制、医疗设备和通信基础设施中。

HYMP164S64A06-S6-C, HYMP164S64B06-S6-C, MT48LC16M16A2B4-6A