电容：47μF
　　额定电压：6.3V
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　介质类型：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（-55°C 至 +85°C）
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMT）

KMF63VB47RM8X11LL 具备多个关键特性，使其适用于现代电子电路设计。
　　首先，该电容器采用 X5R 介质材料，具有良好的温度稳定性和较小的电容变化率。在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内，电容变化率不超过 ±15%，确保了在不同环境条件下仍能保持稳定的电气性能。
　　其次，该电容器的封装尺寸为 1210（即 3225 公制尺寸），适用于大多数表面贴装工艺，适合用于空间受限的 PCB 设计，同时保证了较高的电容值。
　　此外，KMF63VB47RM8X11LL 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现优异，能够有效滤除电源噪声并提高电源稳定性。
　　这款电容器还具备优异的机械强度和抗热冲击性能，适用于自动化贴片工艺，并能够在回流焊过程中保持稳定，不易产生裂纹或失效。
　　最后，该器件符合 RoHS 环保标准，不含铅及其他有害物质，符合现代电子产品对环保的要求。

KMF63VB47RM8X11LL 广泛应用于多种电子设备和系统中，特别是在需要高稳定性和小尺寸封装的场合。常见应用包括：
　　1. **便携式电子产品**：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于电源去耦和噪声滤除。
　　2. **电源管理系统**：在 DC-DC 转换器、稳压器等电路中作为输入/输出滤波电容，提高电源效率和稳定性。
　　3. **汽车电子系统**：包括车载娱乐系统、ECU 控制模块等，满足汽车环境下的温度和可靠性要求。
　　4. **工业控制系统**：用于 PLC、传感器模块、数据采集设备等，确保信号的稳定性与准确性。
　　5. **通信设备**：如无线基站、路由器、交换机等，用于高频信号滤波和电源去耦。
　　由于其良好的电气性能和紧凑的封装形式，KMF63VB47RM8X11LL 成为现代电子设计中常用的电容器之一。

TDK X5R1C476MKT160; Murata GRM32ER60J476KE19-L; Yageo Y5F1C476MTLR; AVX X5R0U476MCL1BB0