容量：512MB
　　数据宽度：16位
　　电压：1.7V - 3.3V
　　时钟频率：166MHz
　　数据速率：333MHz
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：54-ball FBGA

HYMP112S64M8-C4 的主要特性包括其低功耗设计和高速数据传输能力。这款芯片采用Mobile DDR SDRAM技术，可以在较低的电压下运行，从而减少功耗并延长设备的电池寿命。它适用于便携式设备，如智能手机和平板电脑，这些设备对能源效率有较高的要求。此外，该芯片具有较高的数据传输速率，支持高达333MHz的数据速率，确保了设备在处理多任务和运行高性能应用程序时的流畅性。
　　HYMP112S64M8-C4 还具备良好的温度适应性，能够在-40°C至+85°C的温度范围内稳定工作，适合在各种环境条件下使用。其TSOP封装形式不仅节省空间，还提高了散热性能，有助于维持芯片在高负载下的稳定运行。此外，该芯片的16位数据宽度设计使其能够在数据传输过程中实现更高的带宽，从而提升整体系统性能。这些特性使HYMP112S64M8-C4成为一款适用于现代移动设备和嵌入式系统的理想存储解决方案。

HYMP112S64M8-C4 的典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器和其他需要低功耗和高性能存储的移动设备。由于其高数据传输速率和低电压运行特性，这款芯片非常适合用于处理复杂的图形和多媒体任务。在嵌入式系统中，它可以作为主存储器使用，为操作系统和应用程序提供快速的数据访问能力。此外，HYMP112S64M8-C4 也可用于需要长时间运行且对电池寿命有严格要求的工业设备和物联网（IoT）设备。例如，在智能穿戴设备中，该芯片可以提供足够的存储容量和性能，同时最大限度地减少能源消耗，延长设备的使用时间。在汽车电子系统中，它可用于车载信息娱乐系统和导航系统，以支持快速的数据处理和响应能力。

MT48LC16M16A2B4-33M, K4T51163QF-HC25