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HYG800P10LR1D 发布时间 时间:2025/9/2 0:14:08 查看 阅读:4

HYG800P10LR1D 是一款由Hyundai Electronics(现为SK Hynix)推出的功率MOSFET器件,主要用于高功率密度和高效率的电源转换应用。该型号属于N沟道增强型场效应晶体管(MOSFET),具有较低的导通电阻和较高的电流承载能力,适用于DC-DC转换器、同步整流、电源管理系统等场景。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):100V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):80A
  导通电阻(RDS(on)):≤10mΩ(典型值)
  封装形式:TO-263(D2Pak)
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C

特性

HYG800P10LR1D MOSFET具备多项优良特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,其极低的导通电阻(RDS(on))显著降低了导通损耗,提高了整体系统的效率。其次,该器件采用了先进的沟槽栅技术,确保了良好的热稳定性和开关性能。此外,TO-263封装提供了良好的散热能力,有助于在高电流条件下保持较低的温升。
  该MOSFET具有较高的电流承载能力和热稳定性,能够在高负载条件下可靠运行。其±20V的栅极耐压能力增强了抗电压波动的能力,提高了系统在恶劣环境下的稳定性。同时,该器件的开关速度较快,适合高频开关应用,如DC-DC转换器和同步整流器,从而减小外围电路的尺寸并提高功率密度。
  在可靠性方面,HYG800P10LR1D设计有内置的体二极管,能够承受较高的反向恢复能量,适用于高能效的开关电源系统。其封装设计也符合RoHS环保标准,适用于现代电子设备的绿色制造要求。

应用

HYG800P10LR1D MOSFET广泛应用于各类电源管理系统和功率转换设备中。常见的应用包括同步整流型DC-DC转换器、服务器电源、通信电源模块、电池管理系统(BMS)、电机驱动电路以及负载开关控制等。其高电流容量和低导通电阻使其成为高功率密度设计的理想选择。此外,该器件也适用于汽车电子系统中的电源管理模块,支持车载充电系统、启停电源以及LED照明驱动电路等应用场景。

替代型号

IRF1404, SiR882DP, IPP080N10N3G, FDP80N10

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