类型：板对板连接器
　　触点数量：30
　　额定电流：0.5A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ以上
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　极化方式：有极性设计
　　锁扣结构：有

HYG0SSJ0MF3P-5L60E-C 是一款高性能的板对板连接器，具备优异的电气性能和机械性能。其主要特性包括：
　　1. **高密度设计**：该连接器具有30个触点，排列紧凑，能够在有限的空间内实现多路信号或电源的连接，适用于高密度PCB布局设计。
　　2. **低接触电阻**：接触电阻最大为20mΩ，确保了良好的导电性能，降低了信号传输过程中的损耗，提高了系统的稳定性。
　　3. **高可靠性**：采用磷青铜作为端子材料，并在其表面镀上金层，具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，确保在多次插拔后仍能保持稳定的电气连接。
　　4. **表面贴装技术（SMT）**：该连接器支持SMT安装工艺，可与自动化贴片机兼容，提高了生产效率并降低了人工成本。同时，SMT封装也提高了连接器在PCB上的稳定性。
　　5. **极性识别与锁扣设计**：该连接器具有明确的极性识别结构，防止误插；同时配备锁扣机制，确保连接器在振动或冲击环境下不会意外脱落，提高了连接的稳定性。
　　6. **宽工作温度范围**：可在-25°C至+85°C的温度范围内正常工作，适用于各种严苛的环境条件。

HYG0SSJ0MF3P-5L60E-C 连接器广泛应用于以下领域：
　　1. **消费电子产品**：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，用于主板与子板之间的连接。
　　2. **工业设备**：包括工业控制设备、自动化设备、测试仪器等，用于高密度信号传输和电源连接。
　　3. **通信设备**：如基站设备、路由器、交换机等，用于模块间的高速信号连接。
　　4. **汽车电子**：包括车载导航系统、娱乐系统、仪表盘模块等，适用于对连接器可靠性要求较高的汽车环境。
　　5. **医疗设备**：如便携式医疗检测设备、监护仪等，用于高精度信号的传输。

HR10S-30V-S-DC5V, DF40C-30DP-0.4V