时间：2025/6/3 17:36:41
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HYB25DC256163CE-4 是一款由华邦电子（Winbond）生产的闪存芯片，属于串行 NAND Flash 系列。该型号采用 3.3V 供电设计，支持高速 SPI 接口协议，具有低功耗和高可靠性的特点，广泛应用于消费类电子、物联网设备及嵌入式系统中。
该芯片提供了大容量的存储空间，同时通过优化的架构设计实现了快速的数据读写性能。此外，其小型化的封装形式使其非常适合对空间有严格要求的设计场景。
容量：256Mb（32MB）工作电压：3.3V±0.3V
数据保留时间：超过10年
擦写寿命：30,000 次
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：SOP-8
数据传输速率：最高 40MHz
HYB25DC256163CE-4 提供了高度集成的存储解决方案，具有以下主要特性：
1. 支持标准 SPI 协议，并兼容 Dual I/O 和 Quad I/O 模式以提高数据吞吐量。
2. 内置 ECC（Error Correction Code）引擎，能够自动纠正单比特错误并检测双比特错误，确保数据完整性。
3. 具备硬件写保护功能，可防止意外写入或擦除操作。
4. 集成页缓存机制，优化了随机写入性能。
5. 支持即插即用配置，简化了系统设计流程。
6. 符合 RoHS 标准，满足绿色环保要求。
7. 超低待机功耗，有助于延长电池供电设备的使用寿命。
这款闪存芯片适用于多种领域和应用，包括但不限于以下场景：
1. 智能家居设备中的固件存储。
2. 可穿戴设备中的数据记录与存储。
3. 工业控制系统的代码备份。
4. 物联网节点的数据日志保存。
5. 数字标牌和广告播放器的内容存储。
6. 医疗仪器中的患者数据记录。
7. 安防监控系统中的事件记录。
HYB25DC256163CE-7T, W25Q32JVSSIG, MX25L3206E
