HYB25DC256163CE-4 是一款由华邦电子(Winbond)生产的闪存芯片,属于串行 NAND Flash 系列。该型号采用 3.3V 供电设计,支持高速 SPI 接口协议,具有低功耗和高可靠性的特点,广泛应用于消费类电子、物联网设备及嵌入式系统中。
该芯片提供了大容量的存储空间,同时通过优化的架构设计实现了快速的数据读写性能。此外,其小型化的封装形式使其非常适合对空间有严格要求的设计场景。
容量:256Mb(32MB)工作电压:3.3V±0.3V
数据保留时间:超过10年
擦写寿命:30,000 次
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:SOP-8
数据传输速率:最高 40MHz
HYB25DC256163CE-4 提供了高度集成的存储解决方案,具有以下主要特性:
1. 支持标准 SPI 协议,并兼容 Dual I/O 和 Quad I/O 模式以提高数据吞吐量。
2. 内置 ECC(Error Correction Code)引擎,能够自动纠正单比特错误并检测双比特错误,确保数据完整性。
3. 具备硬件写保护功能,可防止意外写入或擦除操作。
4. 集成页缓存机制,优化了随机写入性能。
5. 支持即插即用配置,简化了系统设计流程。
6. 符合 RoHS 标准,满足绿色环保要求。
7. 超低待机功耗,有助于延长电池供电设备的使用寿命。
这款闪存芯片适用于多种领域和应用,包括但不限于以下场景:
1. 智能家居设备中的固件存储。
2. 可穿戴设备中的数据记录与存储。
3. 工业控制系统的代码备份。
4. 物联网节点的数据日志保存。
5. 数字标牌和广告播放器的内容存储。
6. 医疗仪器中的患者数据记录。
7. 安防监控系统中的事件记录。
HYB25DC256163CE-7T, W25Q32JVSSIG, MX25L3206E