HY681688 时间：2025/9/2 9:39:27 阅读：23

HY681688 是由 Hynix（现为 SK Hynix）生产的一种动态随机存取存储器（DRAM）芯片。这款芯片主要用于早期的计算机系统和嵌入式设备中，提供高速数据存储和访问功能。HY681688 的设计旨在满足当时主流处理器对内存带宽和容量的需求，适用于台式机、笔记本电脑和部分工业控制系统。

参数

容量：1MB
　　组织结构：256K x 4
　　电压：5V
　　封装类型：SOJ（Small Outline J-Lead）
　　引脚数：50
　　访问时间：55ns / 70ns / 100ns（根据不同版本）
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级）

特性

HY681688 是一款基于DRAM技术的存储器芯片，其核心特性之一是提供1MB的存储容量，适合当时主流的计算机系统需求。该芯片采用256K x 4的组织结构，这意味着它包含256,000个存储单元，每个单元存储4位数据。这种设计使得芯片能够在有限的引脚数下提供较高的数据吞吐能力。
　　该芯片支持5V的工作电压，这在当时的电子设备中较为常见，确保了与大多数逻辑电路和控制器的兼容性。封装形式为SOJ（Small Outline J-Lead），具有50个引脚，适合表面贴装技术（SMT）工艺，提高了电路板组装的可靠性和效率。
　　访问时间是HY681688 的关键性能指标之一，常见版本包括55ns、70ns和100ns。访问时间越短，芯片的响应速度越快，适用于对性能要求更高的系统。用户可以根据具体应用需求选择不同速度等级的版本。
　　此外，HY681688 提供了两种工作温度范围选项：商业级（0°C 至 70°C）和工业级（-40°C 至 85°C），满足不同环境下的使用需求，例如工业控制、嵌入式系统和消费类电子产品。

应用

HY681688 主要用于早期的计算机系统，如个人电脑（PC）和笔记本电脑中的主内存模块。它也广泛应用于嵌入式系统和工业控制设备，为这些系统提供高速、可靠的存储支持。此外，该芯片还可用于某些通信设备和测试仪器，作为临时数据存储单元，支持数据缓存和快速访问。由于其标准封装和通用接口，HY681688 也常被用于教育和研发领域，作为学习DRAM工作原理的实验材料。