HY62256A-LJ70 是由Hynix(现为SK Hynix)生产的一款高性能静态随机存取存储器(SRAM)芯片,其容量为32K x 8位,即总共256K位。该芯片采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高速访问等优点,适用于需要快速数据存取的场合,如嵌入式系统、工业控制设备、通信设备等。HY62256A-LJ70 采用55ns的访问时间(tRC),适合对速度有一定要求的应用场景。该芯片采用32引脚SOIC或TSOP封装,适用于表面贴装工艺。
容量:32K x 8位
电压范围:4.5V至5.5V
访问时间:55ns
封装类型:32引脚SOIC/TSOP
工作温度:工业级-40°C至+85°C
输入/输出电压:兼容TTL电平
功耗:典型待机电流为10mA,工作电流约150mA
HY62256A-LJ70 是一款高速、低功耗的静态RAM芯片,其核心特性之一是高速访问能力,访问时间仅为55纳秒,这使得它能够在需要快速响应的系统中提供稳定的数据读写性能。该芯片采用CMOS技术,显著降低了功耗,尤其在待机模式下电流消耗极低,有助于延长电池供电设备的使用时间。此外,其宽广的工作电压范围(4.5V至5.5V)使其在电源波动较大的环境中仍能保持稳定运行。芯片支持TTL电平输入和输出,与大多数数字电路兼容,便于集成到多种系统设计中。它还具备良好的抗干扰能力和稳定性,适用于工业控制、自动化设备、测量仪器等对可靠性要求较高的应用场景。在封装方面,HY62256A-LJ70 提供32引脚SOIC和TSOP封装形式,适合现代电子产品的高密度布局需求,同时也便于自动化生产和维修更换。
HY62256A-LJ70 适用于多种需要高速数据存储的场景。在嵌入式系统中,它常用于临时数据缓存或程序运行时的变量存储。在工业控制领域,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)和自动化设备中的高速数据缓冲。通信设备中,HY62256A-LJ70 可作为数据包缓存或协议处理时的临时存储单元。此外,它也广泛应用于测量仪器、医疗设备、消费电子产品以及网络设备中,为这些设备提供可靠、快速的数据存储支持。由于其低功耗特性和宽电压范围,该芯片也适合用于便携式设备或对功耗敏感的应用场合。
CY62257BLL-55ZXI, IDT71256SA55B, AS6C62256-55PCN, MB84V256A-55PJG