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HY5S7B2ALFP-6E-C 发布时间 时间:2025/9/2 6:49:59 查看 阅读:5

HY5S7B2ALFP-6E-C 是由Hynix(现为SK Hynix)公司生产的一款高性能、低功耗的同步动态随机存取存储器(SDRAM)芯片。该型号属于移动型低功耗双倍数据速率2代(LPDDR2)SDRAM,专为移动设备和便携式电子产品设计。HY5S7B2ALFP-6E-C 提供了高速数据传输能力,同时通过降低工作电压来实现节能,适用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统等对功耗和性能有较高要求的应用场景。

参数

容量:2Gb(256MB)
  组织结构:x32位
  电压:1.2V - 1.8V(核心电压1.2V,I/O电压1.8V)
  时钟频率:高达200MHz
  数据速率:400Mbps(双倍数据速率)
  封装类型:134-TFBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

HY5S7B2ALFP-6E-C 是一款基于LPDDR2技术的低功耗DRAM芯片,具有出色的性能与能效比。其核心电压为1.2V,I/O接口电压为1.8V,相比标准DDR2 SDRAM显著降低了功耗,适用于对电池寿命要求严格的移动设备。该芯片支持多种低功耗模式,包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电掉电模式,能够在不使用时最大程度地节省电能。
  此外,HY5S7B2ALFP-6E-C 支持双向双倍数据速率传输(即在时钟的上升沿和下降沿均可传输数据),实现高达400Mbps的数据速率,确保了系统运行的流畅性与响应速度。其封装形式为134-TFBGA,具有良好的电气性能和散热能力,适用于紧凑型电路设计。
  该芯片还具备自动刷新和自刷新功能,确保数据在低功耗状态下的完整性。HY5S7B2ALFP-6E-C 在工作温度范围上支持工业级标准(-40°C 至 +85°C),适用于多种复杂环境下的应用。

应用

HY5S7B2ALFP-6E-C 主要应用于移动设备和嵌入式系统,包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、便携式媒体播放器以及工业控制设备等。其低功耗特性使其非常适合电池供电系统,而高速数据传输能力则适用于图形密集型应用、多任务处理和高性能嵌入式计算平台。

替代型号

HY5S7B2ALFP-6E-C 可以考虑替代型号包括:MT48LC16M2A2B4-6A(Micron LPDDR2)、EM524M16A2B4-6A(Elpida LPDDR2)、K4T1G164QE-LF75(Samsung LPDDR2)等兼容型号。

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