时间：2025/9/1 18:47:40
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HY5S6B6DLFP-SE 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的高性能、低功耗的同步动态随机存取存储器（SDRAM）芯片。该芯片属于移动型SDRAM（Mobile SDRAM）类别，专为便携式电子设备如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器等设计。其封装形式为小型化的FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array），适合高密度、轻薄化的电路设计需求。
类型：Mobile SDRAM
容量：256Mb
组织结构：16M x 16
电源电压：1.7V - 3.3V
时钟频率：166MHz
数据速率：333Mbps
封装类型：FBGA
引脚数：54
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
HY5S6B6DLFP-SE 具备多项优异特性，首先是其低功耗设计，适用于电池供电的移动设备，可显著延长设备的续航时间。该芯片支持自动刷新和自刷新模式，以维持数据的完整性并降低功耗。
其次，该SDRAM芯片的工作频率高达166MHz，数据传输速率可达333Mbps，能够满足高速数据处理和图形渲染的需求，适用于需要较高带宽的嵌入式系统。
此外，HY5S6B6DLFP-SE 使用1.7V至3.3V的宽电压范围，增强了其在不同应用环境下的适应能力。封装采用54引脚的FBGA形式，尺寸小巧，适合高密度PCB布局，同时具备良好的热稳定性和电气性能。
其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境条件，确保在严苛温度下的稳定运行。
HY5S6B6DLFP-SE 主要应用于移动通信设备，如智能手机和平板电脑，作为主存储器或图形处理存储器使用。此外，它也广泛用于便携式多媒体设备、工业控制设备、嵌入式系统以及需要高速、低功耗存储的场合。其小型封装和低功耗特性使其非常适合空间受限和对电池寿命有高要求的终端设备。
IS42S16400F-6T, MT48LC16M16A2B4-6A, EM68A160TS-6G
