类型：GDDR5 SDRAM
　　容量：512Mb
　　组织结构：x16
　　电压：1.5V（标准）
　　时钟频率：最大可达1.25GHz
　　数据速率：5.0Gbps
　　封装类型：FBGA
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　接口标准：GDDR5

HY5PS561621BFPS5I 作为一款GDDR5 DRAM芯片，具有以下显著特性：
　　1. **高带宽与高速性能**：该芯片支持高达5.0Gbps的数据传输速率，使其非常适合用于高性能GPU和图形处理单元，满足对实时渲染和大数据量处理的需求。
　　2. **低功耗设计**：尽管具有高速性能，但其工作电压仅为1.5V，相比传统DDR SDRAM芯片功耗更低，有助于提高能效并减少热量产生。
　　3. **高密度存储**：512Mb的存储容量和x16的组织结构，为图形处理和缓存应用提供了充足的存储空间，并支持复杂的图形数据处理。
　　4. **增强的稳定性与可靠性**：该芯片的工作温度范围广泛（-40°C至+85°C），适应各种恶劣环境，确保在高温或低温条件下的稳定运行。
　　5. **先进的封装技术**：采用FBGA封装，不仅提高了封装密度，还改善了电气性能和散热效果，适合高性能计算设备和嵌入式系统的紧凑设计。
　　6. **兼容性与扩展性**：作为标准GDDR5内存颗粒，它与主流GPU架构兼容，且易于进行多颗粒并行扩展以构建更大容量的内存系统。

HY5PS561621BFPS5I 主要应用于以下领域：
　　1. **高端显卡（GPU）**：用于NVIDIA、AMD等显卡中，作为图形和计算任务的高速缓存，提升3D渲染、视频编码和AI推理性能。
　　2. **游戏主机**：广泛用于PlayStation和Xbox等游戏主机，支持复杂的图形处理和实时交互体验。
　　3. **嵌入式视觉系统**：如工业相机、医疗成像设备和自动驾驶系统中的图像缓存单元，提供快速图像数据存取。
　　4. **高性能计算（HPC）**：在计算加速卡和AI加速器中作为高速缓存，提升深度学习模型训练和推理的效率。
　　5. **专业级图形工作站**：用于CAD、3D建模和视频编辑工作站，满足专业图形处理需求。

MT58LC16A2B4-050E, K4G80325FB-HC25, APU512A256N125E1C